电子行业2025年年度策略:关注半导体行业自主可控及AI终端繁荣两大主线
2024-12-17 18:10

报告行业投资评级 - 投资评级: 看好 [8] 报告的核心观点 - 报告认为电子行业在2025年有两大核心发展主线:一是半导体行业的自主可控,二是人工智能(AI)终端的繁荣 [3] - 半导体行业正迎来周期复苏,同时在美国、日本、荷兰的联合制裁背景下,产业链自主可控需求迫切,制造端的壮大将推动上游设备、材料和零部件的国产化 [4] - 人工智能行业在算力投资驱动下高速发展,AI Agent等应用将推动AI终端市场繁荣,带来上游供应链的扩容机遇 [5] - 投资建议围绕上述两大主线展开,分别列出了半导体和AI终端产业链中值得关注的重点环节和公司 [6] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫 1. 半导体行业周期复苏,芯片制造国产化正当时 - 全球半导体行业销售收入在2023年因消费电子需求疲软和库存过剩同比下降10.0%至5150亿美元,2024年开始回升,预计2025年在人工智能产业带动下增长至6547亿美元 [15] - 半导体产业链中游企业经营模式根据芯片类型分化:逻辑芯片以代工模式为主;存储芯片以IDM模式为主;功率器件则IDM和Fabless模式并行 [23][24] - 自2022年美国发布BIS条例以来,美日荷联合对华实施半导体设备和先进芯片的出口管制,制裁力度持续加大,国产替代需求迫切 [26][27] 2. 保障芯片制造自主可控,设备国产化是必经之路 - 全球半导体设备市场预计在2024年增长3%至983亿美元,2025年有望加速增长15%至1128亿美元 [29] - 半导体设备价值量中,薄膜沉积、刻蚀和光刻机分别约占22%、22%和17% [33] - 全球半导体设备市场被应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子、科磊半导体等美日荷公司垄断 [36] - 国产设备在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破,国产化率超过20%甚至50%,但涂胶显影、过程控制设备及光刻机仍是薄弱环节,光刻机国产化率低于1% [36][39] 3. 光刻机国产化曙光已现,上游产业链迎来机遇 - 光刻机是决定制程节点的核心设备,其光源波长决定光刻精度,EUV光刻机用于7nm以下制程,目前仅ASML能量产 [42][43] - ASML在全球高端光刻机市场占据主导地位,2023年其ArFi和EUV光刻机出货量分别占全球的约92%和100% [52][53] - ASML对华出口管制涉及可用于14nm及以上先进制程的机型(如2000i及之后型号),但1980Di和1970Di机型不受影响 [54][56] - 中国大陆是ASML光刻机销售的重要市场,2024年上半年销售额达42.77亿欧元,占比49%,同比增长142% [55] - 上海微电子是目前最有望打破进口垄断的国产公司,其SSA600/20光刻机光刻精度达90nm,并正在研发28nm浸没式光刻机 [36][58][59] - 工信部发布的指导目录中提及氟化氩光刻机和氟化氪光刻机,其中氟化氩光刻机有望用于28nm芯片产线的部分工艺 [59] 二、人工智能产业加快增长,AI终端渗透率加快提升 1. 大模型推动算力建设,AI应用加快成熟 - AI大模型参数规模指数级增长,带来巨大算力需求,推动AI基础设施建设 [61][62] - 预计2025年中国智能算力规模将达923 EFlop/s,同比增长44% [63] - IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2350亿美元,到2028年将增长至6320亿美元,期间复合年增长率达29% [66] - 生成式人工智能的资本开支增速更快,2024-2028年复合年增长率预计达59% [66] - 人工智能支出中软件开支占比将最高,预计2028年占总支出的57%,将带动云端服务市场增长 [67][69] - 国内厂商正加大对AI Agent等大模型驱动应用的投入,以推动AI技术商业化 [70][71] - AI服务器出货量高速增长,预计2024年全球普通和高端AI服务器出货量将分别达72.5万台和54.3万台,同比分别增长54.2%和172.0% [71] 2. AI终端渗透率持续提升,带来产业链发展机遇 - IDC预计2024年中国市场搭载AI功能的智能终端渗透率将超过70% [75] - AI手机出货量预计将从2024年的0.4亿台增长至2027年的1.5亿台,渗透率从13.2%提升至51.9%;2025年出货量预计达0.8亿台,渗透率29.6% [75] - AI终端应用场景将从手机拓展至智能眼镜、VR/AR、智能汽车和家用电器等更多领域 [76] - AI手机渗透率提升将带动上游零部件、SOC、存储、PCB、ODM等产业链环节发展 [78] - 人工智能对PCB产品要求提升,将带动HDI板和封装基板等高端产品增长,预计2023-2028年封装基板、HDI板和18层以上多层板的产值复合增速分别为8.8%、6.2%和7.8% [78][79] 三、投资建议 - 半导体行业:建议关注三个方向:1) 晶圆制造:中芯国际、华虹公司;2) 半导体设备:北方华创、中微公司;3) 光刻机零部件:福晶科技、富创精密、新莱应材 [81] - AI终端:建议关注五个方向:1) 零部件:立讯精密、歌尔股份、韦尔股份;2) SOC:晶晨股份、乐鑫科技;3) 存储:兆易创新、江波龙;4) PCB:深南电路;5) ODM:华勤技术 [81] - 报告提供了上述重点公司2023-2025年的一致盈利预测及估值数据 [82]

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