业绩总结 - 2021 - 2023年营业收入分别为49359.17万元、64001.37万元、67239.44万元[200] - 2021 - 2023年销售商品、提供劳务收到的现金分别为50640.65万元、65595.44万元、72563.26万元[200] - 2021 - 2023年应收账款平均余额分别为10218.50万元、13135.25万元、16683.39万元[200] - 2024年1 - 9月研发投入达2816.40万元，同比增长12.46%，占营业收入比例为4.67%[181] - 高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目2022 - 2024年1 - 9月累计实现效益12543.96万元[72] - 2024年1 - 9月成都路维净利润为586.54万元，实现扭亏为盈[96] - 公司高世代掩膜版毛利率由2023年的16.10%提升至2024年1 - 9月的20.99%[95] - 半导体及其他掩膜版毛利率由2023年的54.57%上涨至2024年1 - 9月的56.18%[95] 用户数据 - 截至2024年9月30日，公司服务300家以上半导体掩膜版客户，与多家龙头厂商保持长期稳定合作[157] - 截至2024年9月30日，公司在手订单金额（不含税）合计为11116.41万元，其中平板显示掩膜版9536.46万元，占比85.79%，半导体及其他掩膜版1579.95万元，占比14.21%[138][140] 未来展望 - 预计2024年全球半导体行业销售额增长13.1%达5958亿美元[56][57] - 预计2028年全球平板显示掩膜版市场规模达75.79亿元，中国大陆市场规模达44.58亿元，占比59%[131] - 预计2028年全球半导体掩膜版市场规模达107.36亿美元（764.57亿元），中国大陆市场规模达24.75亿美元（174.63亿元）[153] - 150nm制程产品2025年底有望量产，130nm制程节点产品2026年有望稳定量产[114][115] 新产品和新技术研发 - 公司将在150nm及130nm制程节点产品蚀刻环节引入干法蚀刻技术，2025年引进新干法蚀刻系统[100][102][103] - 募投项目将引进高精度光刻机，公司将引进FIB修补系统，可修复0.15μm缺陷[102][104] - 图档处理软件预计2024年底完成安装调试并投入使用，可实现130nm节点图档的快速处理[107] - 光刻机预计2025年年中设备进厂安装调试，可实现130nm制程节点半导体掩膜版的光刻工艺产业化落地[107] - 干法刻蚀机预计2025年年中设备进厂安装调试，可实现干法蚀刻工艺产业化落地[109] - 聚焦离子束修补机预计2025年上半年设备进厂安装调试，可实现130nm节点缺陷修复工艺产业化落地[109] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募资不超73700万元，41903.76万元用于扩产项目，21796.24万元用于收购成都路维49%股权[8] - 公司拟收购成都路维49.00%股权，收购完成后成都路维成全资子公司[81][87] 其他新策略 - 公司销售模式为直销，将通过参加行业展会等方式开拓客户[122] - 本募扩产项目拟租赁约1300平方米场地，新增2条半导体和2条高精度平板显示掩膜版生产线关键设备[8]