业绩总结 - 2021 - 2024年1 - 6月公司营业收入分别为260,904.57万元、298,569.27万元、359,075.22万元和344,078.03万元，同比变动58.92%、14.44%、20.27%和199.64%[30][35] - 2021 - 2024年1 - 6月公司归母净利润分别为11,657.26万元、7,121.87万元、 - 62,435.89万元和28,336.09万元，同比变动325.69%、 - 38.91%、 - 976.68%和195.58%[30][35] - 2021 - 2024年1 - 6月公司综合毛利率分别为17.55%、13.73%、1.76%和25.55%[35] - 2024年1 - 6月主营业务收入333,206.09万元，嵌入式存储占比65.37%，消费级存储占比31.01%，工业级存储占比1.63%，先进封测服务占比1.99%[163] 用户数据 - 公司已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在17个国家和地区建有分支机构或经销商网络[117] 未来展望 - 2024年全球半导体市场规模有望达5884亿美元，同比增长13.1%，存储器细分市场规模将涨至1298亿美元，同比增加44.9%[65] - 公司将完善产品布局，紧抓国产化机遇，深耕国内市场，构建品牌矩阵和全球销售/生产交付网络[197][198] 新产品和新技术研发 - 公司于2024年新推出9.013.01.0（mm）小尺寸UFS产品[125] - 公司掌握16层叠Die、30 - 40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺[114] - 2023年公司研发投入为24,998.04万元，同比增长97.77%[112] - 2023年公司新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项，新增授权集成电路布图设计1项[112] 市场扩张和并购 - 本次发行股票募集资金总额不超过190,000.00万元（含），拟投资惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[16][17] 其他新策略 - 公司采用按需采购和备货相结合策略采购存储晶圆，应对价格波动[172] - 公司“5 + 2 + X”战略中“5”代表聚焦五大应用市场，“2”代表芯片设计和晶圆级先进封测，“X”代表对创新领域的探索[194]