业绩总结 - 2021 - 2024年9月各期营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元、397,666.18万元[125][139][166] - 2021 - 2024年9月各期主营业务营业成本分别为93,144.04万元、146,811.93万元、186,679.93万元、204,934.20万元[125] - 2021 - 2024年9月各期毛利率分别为41.30%、48.03%、51.10%、47.84%[125] - 2021 - 2024年9月各期净利润分别为26,624.82万元、66,848.69万元、91,052.20万元、75,818.45万元[125] - 2021 - 2024年9月各期经营活动现金流量净额分别为 -18,918.28万元、 -26,871.58万元、 -42,696.37万元、56,737.28万元[125] 用户数据 - 2022 - 2024年9月30日,公司在手订单金额分别为46.44亿元、67.96亿元及67.65亿元[142][166] 未来展望 - 假设未来三年营业收入增长率为35%,2024 - 2026年预计营业收入分别为524,926.27万元、708,650.46万元、956,678.13万元[99][101] - 预计2024 - 2026年销售商品、提供劳务收到现金分别为498,679.96万元、673,217.94万元、908,844.22万元[105] - 预计2024 - 2026年购买商品、接受劳务支付现金分别为375,322.28万元、506,685.08万元、684,024.86万元[106] - 2023年维持日常运营最低现金保有量为297,384.70万元,2026年末预计为731,677.89万元,新增434,293.19万元[107][113] - 假设未来三年营收按35%增长,归属上市公司股东净利润率20%,现金分红比例30%,预计分红131,415.29万元[110][111] - 未来三年偿还有息债务利息金额为5,959.78万元[116] - 2024 - 2026年经营活动现金流入净额合计441,045.12万元[106] - 公司未来三年资金缺口为375,924.75万元[117][118] 新产品和新技术研发 - 公司开发出单槽单次可同时处理100片硅片的槽式清洗机并实现销售[10] - 公司开发出满足300WPH的I line工艺和KrF工艺涂胶显影设备,以及满足400WPH的下一代高产出KrF line工艺涂胶显影设备[2][3][4] - 公司拟制造研发样机共81台,合计金额167,525.18万元,样机平均成本2,068.21万元[24] - 高产能槽式清洗设备拟制造样机数量为2台[77] - 先进封装湿法系列设备中涂胶机、显影机、湿法刻蚀机、清洗机各拟制造3台,去胶机拟制造4台[77] - 氧化硅低压化学气相沉积炉管样机1应用于功率器件集成电路制造,工艺节点为90nm[78] - 涂胶显影机I - line样机1产出率大于200WPH,样机2产出率大于250WPH[78] - 涂胶显影机KrF样机1产出率大于200WPH,样机2产出率大于250WPH,样机3产出率大于300WPH[78] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司本次募投拟融资规模450,000.00万元,用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发、补充流动资金[3] - 公司实行产品平台化战略,预计研发支出资本化占比提高[47][48] - 公司主要采用自主研发模式,以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向[80] - 公司在韩国组建专业研发团队,结合中韩双方团队优势研发差异化相关技术[80] - 公司制定《研发项目管理办法》,规定研发项目立项、审批、执行等流程[80] - 公司产品采取以销定产模式,按客户订单组织生产[81]
盛美上海:立信会计师事务所(特殊普通合伙)关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复说明