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盛美上海:关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
688082盛美上海(688082)2024-12-26 17:22

业绩总结 - 公司营业收入由2021年的162,086.91万元提升至2023年的388,834.27万元,年均复合增长率达54.88%[16][27] - 公司净利润由2021年的26,624.82万元增长至2023年的91,052.20万元,年均复合增长率达84.93%[16][27] - 2023年公司营收同比增长35.34%,归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[43] - 截至2024年9月30日,公司在手订单总额为67.65亿元[43] - 报告期各期公司毛利率分别为41.30%、48.03%、51.10%、47.84%[180] 用户数据 - 无 未来展望 - 假设2021 - 2023年营收复合增长率54.88%,未来三年增长率为35%[160] - 2024 - 2026年预计营业收入分别为524,926.27万元、708,650.46万元、956,678.13万元[162][167] - 2024 - 2026年归属母公司股东净利润率均为20%,净利润分别为104,985.25万元、141,730.09万元、191,335.63万元[167] - 未来三年预计自身经营利润积累438,050.97万元[167] - 公司未来存在资金缺口375,924.75万元[172] 新产品和新技术研发 - 高端集成电路装备研发及产业化项目目标为28nm以下集成电路装备搭建产业化工艺验证环境并实现产业化,开展5/7nm关键集成电路装备研发及应用[17] - 下一代正面清洗设备预计2026年完成,超高温单片SPM清洗设备预计2027年完成[34] - 单片湿法磷酸设备、Tahoe磷酸设备、下一代scrubber刷洗设备预计2028年完成[34] - 公司拟研发下一代Scrubber刷洗设备技术满足设备要求[120] - 公司拟开发针对先进封装技术的封装设备技术[122] - 公司拟开发满足300WPH的KrF工艺涂胶显影机KrF设备技术及off line涂胶显影设备技术[125] 市场扩张和并购 - 2024年3月9日公司宣布启用“印度验证中心”,展示了处理300毫米晶圆的能力[17] 其他新策略 - 本次募集资金拟用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金[7][58] - 公司围绕“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图进行研发[28] - 公司实行产品平台化战略,预计研发支出资本化占比将提高[107][108] - 公司主要采用自主研发模式,在韩国组建专业研发团队[140][141] - 公司采取以销定产的生产模式,按客户订单组织生产[142]