业绩总结 - 2024年1 - 9月公司营业收入4789.92，2023年度为782.76[44] - 2024年1 - 9月公司净利润 - 755.57，2023年度为 - 847.47[44] - 2024年9月30日公司资产总额4233.88，2023年末为2057.18[44] - 2024年9月30日公司净资产1576.95，2023年末为801.22[44] - 杭州芯势力2024年1 - 9月营业收入6.67万元，净利润 - 3576.82万元，资产总额9155.46万元，净资产540.30万元[41] - 杭州芯势力2023年度营业收入1509.43万元，净利润 - 779.70万元，资产总额5127.10万元，净资产755.27万元[41] 募投项目 - 本次发行拟募集资金总额不超过190,000.00万元，用于两个项目[13] - “惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”拟投入88,000万元[17] - “晶圆级先进封测制造项目”公司持股70%，认缴出资7,000万元且已实缴[18] - 公司拟通过增资及借款方式向芯成汉奇投入募集资金102,000万元[19] 子公司情况 - 芯成汉奇一号持股30%，认缴出资3,000万元，实缴1,431.25万元[18] - 杭州芯势力认缴出资4000.00万元，实缴出资3644.00万元[46][47] - 成都态坦认缴出资2000.00万元，实缴出资2000.00万元[47] - 发行人对杭州芯势力认缴出资2400.00万元，实缴出资2084.00万元，实缴出资比例57.19%[46] - 成都佰维对成都态坦认缴出资1200.00万元，实缴出资1200.00万元，实缴出资比例60.00%[47] 新产品和新技术研发 - 杭州芯势力截至2024年9月30日推出首款自研主控芯片SP1800，eMMC主控芯片相关产品流片成功[42] - 杭州芯势力共申请12项发明专利，已取得9项软件著作权及2项集成电路布图设计专有权[42] - 成都态坦共申请61项发明专利，已取得2项发明专利授权及7项软件著作权[45] 其他 - 公司IPO募投项目于2023年9月实际达产[13] - 公司于2024年11月12日及11月28日分别召开董事会和股东大会，将发行决议有效期延长至2025年11月27日，授权有效期延长至2025年12月[31] - 2023年公司及董事、高管共同增资杭州芯势力半导体有限公司并新设成都态坦测试科技有限公司，公司或其全资子公司在两公司持股均为60%[35][38]