业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入复合增长率为17.31%，2024年1 - 6月同比增长199.64%[55][109][200] - 2023年公司实现营业收入35.91亿元，2024年1 - 6月营业收入34.41亿元[200] - 2024年1 - 6月嵌入式存储收入21.78亿元，同比增长303.64%；消费级存储10.33亿元，同比增长118.84%；工业级存储0.54亿元，同比增长9.88%；先进封测服务0.66亿元，同比增长61.57%[152] 用户数据 - 开拓全球客户200余家，覆盖39个国家和地区，在17个国家和地区建有经销商网络[147] - 2023年公司客户总量回升至756家，2024年上半年产生交易客户数量达543家[171] - 2024年1 - 6月销售金额1亿元以上的客户有9个，5000万至1亿的客户有5个，1000万至5000万的客户有20个[169] 未来展望 - 2024年存储市场预计规模达1632亿美元，同比增长超70%；2021 - 2027年全球存储芯片行业市场规模复合年增长率为8%，2027年有望超2600亿美元[42] - 预计2024年全球半导体市场规模有望达5884亿美元，同比增长13.1%，存储器细分市场规模将涨至1298亿美元，同比增加44.9%[120] - 存储行业已度过周期性底部区域，中长期将保持增长[197] 新产品和新技术研发 - 公司第一颗自研主控芯片已回片点亮，正在进行量产准备[141] - 晶圆级先进封测制造项目建成投产后具备C4 - bump、uBump、Fan - in、Fan - out等封装方式[94] - 掌握16层叠Die、30 - 40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺[33][144][192] 市场扩张和并购 - 本次发行拟募集资金总额不超过190,000.00万元，用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[7][17][27] - 募投项目建成后产能预计由约30万片/年提升至60万片/年[39][40] - 项目预计2025年四季度投产，达预计总产能20%，2026年达70%，2027年达产[108] 其他新策略 - 采用“5+2+X”战略，“5”聚焦五大应用市场，“2”为芯片设计和晶圆级先进封测，“X”探索创新领域[48] - 构建研发封测一体化经营模式，在多方面有核心竞争力[49] - 结合自身战略和经营模式深化先进封测布局[53]