业绩相关 - 2021 - 2023年度及2024年1 - 9月，公司主营业务收入分别为49343.34万元、63961.67万元、67195.11万元、60245.48万元[163] - 近三年一期，公司主营业务收入分别占当期营业收入的99.97%、99.94%、99.93%、99.98%[163] - 发行人最近三个会计年度归属于母公司所有者的净利润分别为5229.38万元、11978.17万元及14880.10万元，平均三年可分配利润为10695.88万元[137] - 2021 - 2024年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额分别为13445.54万元、29856.03万元、16668.95万元及19067.00万元[141] - 发行人最近三年一期的公司资产负债率（合并口径）分别为60.12%、28.07%、34.96%和39.37%[141] 用户数据 - 截至2024年9月30日，公司服务300家以上半导体掩膜版客户[123] - 截至2024年9月30日，公司在手订单金额（不含税）合计为11116.41万元[103] - 截至2024年9月30日，平板显示掩膜版在手订单金额为9536.46万元，占比85.79%[104] - 截至2024年9月30日，半导体及其他掩膜版在手订单金额为1579.95万元，占比14.21%[104] - 截至2024年9月30日，公司在手订单中前五大客户带来的订单金额占比约为90%[105] 未来展望 - 预计2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%，达5958亿美元[37] - 2023年全球平板显示掩膜版市场规模为68.45亿元，2028年预计达75.79亿元[93] - 2023年中国大陆平板显示掩膜版市场规模为38.35亿元，2028年预计达44.58亿元[93] - 2023年全球半导体掩膜版市场规模80.04亿美元（564.75亿元），2028年预计达107.36亿美元（764.57亿元）[119] - 2023年中国大陆半导体掩膜版市场规模15.72亿美元（110.92亿元），2028年预计达24.75亿美元（174.63亿元），占比从20%提升至23%[119] 新产品和新技术研发 - 公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，掌握150nm/130nm制程节点制造核心技术[121] - 公司本次募投项目将实现150nm制程节点和部分130nm制程节点半导体掩膜版量产[124] - 截至2024年9月30日，公司及其附属公司新增2项实用新型专利[196] - 截至2024年9月30日，发行人及其附属公司新增1项计算机软件著作权[199] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过73,700.00万元[9] - 41,903.76万元拟用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目[9] - 21,796.24万元拟用于收购成都高新投及成都先进制造持有的成都路维合计49.00%的股权[9] - 2024年6月，成都高新投转让其持有的成都路维29.40%股权给路维光电[177] - 2024年6月，成都先进制造转让其持有的成都路维19.60%股权给路维光电[177] 其他新策略 - 本次募投项目拟租赁成都路维生产基地约1,300平方米[9] - 新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线之关键设备[9] - 本募扩产项目新增平板显示掩膜版产能17135小时，较2024年9月末现有产能增加25.00%[88] - 本募新增半导体掩膜版产能合计17135小时，其中250nm年产能9853小时，占比57.50%；180nm年产能1714小时，占比10.00%；150nm年产能3855小时，占比22.50%；130nm年产能1714小时，占比10.00%[110] - 预计达产期本募扩产项目中250nm、180nm制程节点产品新增年产能较现有同类产品年产能分别增加28.75%、5.00%[110]