业绩总结 - 2024年1 - 9月公司半导体及其他掩膜版产能利用率为77.52%，整体产能利用率为83.25%[142] - 2024年1 - 9月平板显示掩膜版产能利用率为86.33%[125] - 2024年1 - 9月研发投入达2816.40万元，同比增长12.46%，占营业收入比例为4.67%[181] - 2024年1 - 9月“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”毛利达6020.53万元，最近三年一期累计效益12543.96万元[168] - 2024年1 - 9月成都路维净利润为586.54万元，实现扭亏为盈[96] - 公司高世代掩膜版毛利率从2023年的16.10%提升至2024年1 - 9月的20.99%，半导体及其他掩膜版毛利率从2023年的54.57%涨至2024年1 - 9月的56.18%[95] 用户数据 - 截至2024年9月30日，公司服务300家以上半导体掩膜版客户，与多家龙头厂商保持合作[157] - 截至2024年9月30日，公司在手订单金额（不含税）合计为11116.41万元，平板显示掩膜版占比85.79%，半导体及其他掩膜版占比14.21%[138] 未来展望 - 推算2028年全球半导体掩膜版市场规模107.36亿美元，中国大陆市场规模24.75亿美元，占比23%[153] - 预计2028年全球平板显示掩膜版市场为75.79亿元，中国大陆为44.58亿元，占比59%[131] - 2024 - 2027年9月预计经营活动现金流量净额合计55,047.00万元[197] - 未来三年预计投资项目资金需求96,103.57万元，预计现金分红所需资金16,714.75万元[197] - 未来三年偿还银行借款利息（2024年9月至2027年9月）3,069.46万元[197] 新产品和新技术研发 - 公司将在150nm及130nm制程节点产品蚀刻环节引入干法蚀刻技术，2025年引进新的干法蚀刻系统[100] - 公司将引进聚焦离子束（FIB）修补系统，可修复0.15μm缺陷[104] - 图档处理软件预计2024年底完成安装调试并投入使用，可实现130nm节点图档的快速处理[107] - 光刻机预计2025年年中进厂安装调试，可实现130nm制程节点半导体掩膜版的光刻工艺产业化落地[107] - 干法刻蚀机预计2025年年中进厂安装调试，可实现干法蚀刻工艺产业化落地[109] - 聚焦离子束修补机预计2025年上半年进厂安装调试，可实现130nm节点缺陷修复工艺产业化落地[109] - 150nm制程产品预计2025年底量产，130nm制程产品预计2026年稳定量产[114][115] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募资不超73700万元，41903.76万元用于扩产项目，21796.24万元用于收购成都路维49%股权[8] - 2024年6月28日完成收购成都路维49%股权工商变更，收购完成后成全资子公司[83] 其他新策略 - 本募扩产项目拟新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线关键设备[93] - 本募扩产项目将租赁成都路维生产基地约1300平方米[8] - 本募扩产项目新增平板显示掩膜版产能17,135小时，较2024年9月末现有产能增加25.00%[127] - 本募扩产项目达产期新增半导体掩膜版年产能17135小时，较2024年9月末增加50%[145]