精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
担保事项 - 公司拟为子公司苏州精材向银行申请授信提供最高3000万元担保[2] - 《最高额保证合同》有效期2024年10月16日至2027年10月16日[5] - 保证最高本金限额1000万元,方式为连带责任保证[5] 担保数据 - 截至公告日,公司及子公司实际对外担保总额90685万元[8] - 占2023年12月31日净资产的24.47%[8] 担保情况 - 公司及子公司无逾期、涉诉及败诉担保[8]
担保事项 - 公司拟为子公司苏州精材向银行申请授信提供最高3000万元担保[2] - 《最高额保证合同》有效期2024年10月16日至2027年10月16日[5] - 保证最高本金限额1000万元,方式为连带责任保证[5] 担保数据 - 截至公告日,公司及子公司实际对外担保总额90685万元[8] - 占2023年12月31日净资产的24.47%[8] 担保情况 - 公司及子公司无逾期、涉诉及败诉担保[8]