证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2026-023 武汉精测电子集团股份有限公司 关于控股股东、实际控制人部分股权质押、展期及解除质押的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）近日接到公司控股股 东、实际控制人彭骞先生的通知，彭骞先生将其直接持有的公司部分股权办理了 质押登记、展期及质押解除手续，具体情况如下： 一、股东股份质押及解除质押的基本情况 | | 是否为控 股股东或 | 本次 质押 | 占其 直接 所持 | 占公 司总 | 是否 | 是否 为补 | 质押起始 | 质押到期 | | 质押 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 第一大股 东及其一 | 数量 | 股份 | 股本 比例 | 为限 售股 | 充质 | 日 | 日 | 质权人 | 用途 | | | 致行动人 | （股） | 比例 （%） | （%） | | 押 | | | | | | | 是 | 1,350 ...

核心观点 - 2026年机械设备板块的超额收益将体现为“顺周期托底+成长提弹性”的组合结构 [3] - 顺周期方向（如工程机械、轨交设备）已完成收入修复向利润修复的过渡，净利率中枢抬升，估值仍处历史低位，具备业绩与估值双重修复空间 [3] - 成长方向（如自动化及部分专用设备）处于需求回暖早中期，随着设备国产替代、能源投资及设备升级更新落地，2026年有望进入利润加速释放阶段 [3] - 板块定价逻辑正从估值修复转向业绩兑现，估值溢价将集中在景气持续、盈利路径清晰的细分赛道 [13] 2025机械设备行情回顾 - 2025年SW机械设备板块全年累计上涨41.69%，跑赢沪深300指数24.03个百分点，在SW一级行业中排名第6/31 [14] - 子板块表现分化显著，涨幅前三为工程机械器件（+93.20%）、金属制品（+80.47%）、印刷包装机械（+74.36%），唯一下跌板块为轨交设备Ⅲ（-3.80%） [17] - 自2024年下半年起，板块相对沪深300的超额收益持续扩大 [19] - 估值层面，板块PE（TTM）为35.42倍，处于近十年历史分位的81.1%，明显高于建筑装饰、银行等传统板块，但略低于电子、计算机等高景气成长板块 [26] - 盈利层面，2025年以来板块净利润同比增速快速回升至双位数区间，显著强于沪深300的低个位数增长 [33] 宏观中观与行业基本面 - 宏观环境呈现“弱复苏、低斜率、结构分化”特征，制造业PMI在扩张区间边缘波动，高技术制造业和装备制造业景气度相对较高 [36][38] - 出口端呈现“弱修复、低斜率增长”状态，2025年12月出口金额累计同比为+5.5%，对制造业形成稳定但不强的支撑 [40][42] - 价格端，原材料工业PPI降幅收敛，价格环境由持续下行转向低位修复，价格传导能力成为影响中下游盈利分化的关键 [43] - 库存端，规模以上工业企业产成品库存同比增速回落至3.9%（2025年12月），但机械设备板块存货周转天数仍处155.2天的高位，去库存存压力 [46] - 盈利端，2025年前三季度行业收入温和修复，净利润修复弹性高于收入，净利率企稳回升，毛利率改善更为明显 [50][52] - 政策端多维发力，《机械行业稳增长工作方案（2025—2026年）》设定了2026年行业营收突破10万亿元的目标，并对商业航天、人形机器人、可控核聚变、半导体设备等前沿赛道给予结构性支持 [56] 商业航天 - 2026年行业将迎来关键拐点，核心驱动是火箭可回收复用技术进入集中验证期以及企业IPO进程加速 [3][60] - 预计2026年中国低轨星座入轨卫星载荷质量将达554.3吨，同比增长197.0%；发射频次将达141次，2025-2027年复合增速超128% [3][62] - 中国商业火箭发射服务市场规模预计从2025年的102.6亿元增长至2026年的140.2亿元，2025-2027年复合增速约39.1% [64] - 火箭发射环节价值量高度集中，发动机占比约54%，箭体结构占比约24% [64] - 卫星制造市场规模预计从2025年的60.9亿元增长至2026年的171.0亿元，2025-2027年复合增速约115.9%，相控阵天线是价值量最高环节，占比约33% [71][72] - 政策松绑，科创板第五套上市标准适用范围扩大至商业航天，蓝箭航天、中科宇航等企业上市进程提速 [3][61][74] 人形机器人 - 产业正由技术验证期向规模化量产过渡，核心技术方案趋于收敛 [3] - 供给端，特斯拉Optimus V3预计2026年一季度发布并于年内启动量产，远期产能规划达50万台 [3] - 成本大幅下降，Optimus V3单机成本预计降至2万美元以内，较2023年原型机下降超70% [3] - 搭载FSD芯片与多目视觉系统，环境感知与决策能力显著提升，已能在工厂执行电池分拣等任务 [3] - 根据GGII预测，全球人形机器人市场规模将从2025年的约60亿元增长至2026年的约150亿元，2025-2028年复合增速约65% [80] - 2025年订单仍以展示类场景为主，2026年有望进入由展示型订单向工业批量订单跃迁的阶段 [85] 半导体设备 - 看好存储扩产与先进封装升级带来的设备需求释放，当前存储行业正处于资本开支恢复阶段 [3] - HBM、3D NAND等产品向高堆叠结构升级，对刻蚀、沉积、检测及先进封装设备提出更高工艺要求 [3] - 2026年，长鑫存储IPO进展及后续扩产规划仍是重要催化 [3] PCB设备 - AI服务器与HPC架构向高阶HDI、高多层板加速渗透，推动PCB厂商启动新一轮中高端产能扩张 [3] - 设备需求受新增产能建设与存量产线升级双重驱动：新增产能带来钻孔、曝光、电镀等核心设备的增量采购；产线升级则因加工精度要求提升而进一步抬升设备需求强度 [3] 可控核聚变 - 产业正从科研装置阶段迈向工程验证阶段，中国时间表明确：2035年建成首个聚变工程实验堆、2045年实现商业电站目标 [3] - 2025年全球核聚变产业加速发展，中国聚变企业数量由约6家增至11家 [3] - 在ITER项目中，主机核心系统成本占比53.3%，其中磁体系统单一成本项占27.7%，是装置价值量最高的环节 [3] - 高温超导带材作为磁体系统的核心材料，是聚变装置中价值量最高、技术壁垒最深的环节之一，将随工程化推进持续受益 [3] 2026春季建议关注组合 - 报告列出了涵盖商业航天、人形机器人、半导体设备、PCB设备、可控核聚变五大方向的建议关注投资组合及盈利预测 [4] - 商业航天领域建议关注**西部材料**、**国机精工**、**上海瀚讯** [3] - 人形机器人领域持续推荐产业链头部标的：**三花智控**、**汇川技术**、**德昌电机控股** [3] - 半导体设备领域推荐**北方华创**、**中微公司**、**拓荆科技**，建议关注**精测电子**、**精智达** [3] - PCB设备领域重点推荐**大族数控**、**芯碁微装**、**东威科技** [3] - 可控核聚变领域建议关注**永鼎股份**、上海超导 [3]

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2026-022 武汉精测电子集团股份有限公司 关于子公司签订《施工总承包合同》暨对外投资建设项目的 进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资概述 出让合同》。 二、进展情况 近日，上海精测与上海宝冶集团有限公司（以下简称"上海宝冶"）正式签 订《研发产业项目施工总承包合同》，约定由上海宝冶承包本项目建设工程，合 同金额为人民币28,815万元。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《武汉精测电子集团股份有限 公司章程》以及《武汉精测电子集团股份有限公司对外投资管理制度》等相关规 定，公司签订上述合同已履行了必要的内部审批程序，本次交易不构成关联交易 和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需重新提交公司 董事会及股东会审议及批准。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月12日召 开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于子公司拟对外投资建设项目的议 案》。公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称"上海精测"） 拟购买位于 ...

公司/行业 * **精测电子**：一家专注于半导体和显示面板检测设备的上市公司[1] * **半导体设备行业**：特别是**量检测设备**与**先进封装**领域[1] 核心观点与论据 * **公司前景看好**：尽管半导体设备板块因宏观地缘等因素回调，但坚定看好精测电子等核心龙头公司的未来反弹潜力[1] * **高端量检测设备即将放量**：公司的高端量检测设备业务正迈入大放量前夜[1] * **先进封装布局潜力巨大**：公司在先进封装领域的布局被认为潜力无限[1] * **北京永芯项目带来重大机遇**： * 北京永芯半导体厂房已于2025年12月封顶，外立面基本完工，年中有望开始设备进厂[1] * 精测电子因历史机缘在北京设厂并与燕东微合作紧密，有望在永芯1期第一批采购中实现巨大突破[1] * 未来的永芯2/3/4期项目中，公司份额不容小觑，潜力无限[1] * **先进封装业务技术领先，贴近产业龙头**： * 精测电子持有湖北星辰（江城实验室）33%股权[1] * 该公司的新封装厂选址紧靠某大厂的九峰山实验室，与湖北3D集成电路产业关系密切[1] * 该封装厂去年收入达**9亿**，行业评价极为出色[2] * 此布局有望推动精测电子成为三维IC技术的领军企业[1] * **存储厂建设提速带来订单增长**： * 湖北的NAND厂Fab3和合肥的DRAM新桥厂Fab4已接近封顶[2] * 广东囤积大量半导体设备，有望于2026年重启先进制程扩产[2] * 以上企业与精测电子有较深的渊源和合作，预计2026年相关订单有望实现快速增长[2] 其他重要内容 * **公司业务构成与估值参考**： * 传统**面板检测业务**起到托底作用，规模在**60-80亿**[2] * **半导体量检测业务**正在快速崛起，市场规模达**400-600亿**[2] * 未来**封装业务**的估值可参考盛合晶微（估值达数百亿）[2]

资金管理 - 2025年4月23日通过使用不超4亿元闲置募集资金进行现金管理议案，有效期12个月[1] 投资收益 - 近日赎回兴业银行结构性存款25000万元，收益269589.05元[3] - 2025年多笔投资兴业银行、招商银行结构性存款有对应收益[4][5]

报告行业投资评级 - 对机械行业维持“推荐”评级 [1][6] 报告核心观点 - 货币及财政政策加码推出，内需提振措施百花齐放，“两新”政策加力扩围实施，装备行业有望开启新一轮复苏周期 [6] - 建议关注商业航天、液冷等方向的投资机会 [1][6] - 新型号商业火箭迎来密集首飞，商业航天板块奇点将至，火箭运力提升将加快我国卫星组网进展 [6] - 英伟达GTC大会召开在即，下一代AI系统Vera Rubin为100%液冷散热，关注液冷技术带来的新机遇 [6] 一、行情回顾 - **板块行情**：报告期内（2026年2月23日至2月27日），机械（中信）板块涨幅为+3.8%，跑赢上证综指（+2.0%）、深证成指（+2.8%）和沪深300（+1.1%）[10] - **子板块表现**：机械各子板块中，其他激光加工设备涨幅最大，为+21.4%；服务机器人跌幅最大，为-3.1% [10] - **全行业对比**：在所有行业中，钢铁板块涨幅最大（+11.8%），传媒板块跌幅最大（-4.4%），机械行业涨幅（+3.8%）位居中上游 [13] - **个股表现**： - 涨幅前五名依次为：通源石油（+41.1%）、四方达（+38.5%）、安达智能（+37.9%）、普丽盛（+35.2%）、杰普特（+33.2%）[16] - 涨幅后五名依次为：禾信仪器（-13.1%）、天奇股份（-11.8%）、五洲新春（-11.7%）、震裕科技（-8.7%）、容知日新（-8.2%）[17] 二、行业与公司投资观点 - **新锐股份（688257）重大事项点评**： - 公司拟以不超过7亿元收购慧联电子70%股权，以不超过2800万元收购WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD. 70%股权 [19] - 慧联电子是PCB刀具领域的国家级专精特新“小巨人”，2025年收入3.3亿元，净利润0.4亿元，其铣刀产销量全球第一 [20] - AI算力、数据中心等需求驱动PCB向高多层、HDI等方向升级，带动超微径、高耐磨PCB钻针需求“量价齐升”，例如M9+材料使钻针寿命从500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍 [20] - 此次收购有助于新锐股份快速补齐PCB专用刀具产品线，切入AI服务器PCB钻针等高增长领域 [21] - 调整公司业绩预期，预计2025-2027年归母净利润分别为2.35亿元、3.86亿元、5.15亿元，给予2026年48倍PE，目标价调整为73.44元，维持“强推”评级 [22] - **机械行业深度研究（卫星组网与火箭链）**： - **需求端**：我国高度重视卫星互联网，正在推进GW星座（规划1.3万颗）和千帆星座（规划1.5万颗）两大项目，轨道和频段资源先到先得，预计2026年将进入组网加速阶段 [23][24] - **供给端**：火箭运力是组网加速的基础，目前我国在用火箭仍多为国家队长征系列，面临运力紧缺问题。可回收技术是降低发射成本的核心路径，蓝箭航天等公司正积极推进验证 [25] - **零部件**：火箭制造成本中发动机占比最大（54%），其次是箭体结构（24%）。一子级、二子级、整流罩成本占比分别为66%、22%、11% [26] - **投资建议**：看好商业火箭相关零部件标的，建议关注银邦股份、超捷股份、苏试试验等 [26] - **柳工（000528）深度研究报告**： - 公司是国内工程机械龙头，确立了到2030年实现营收600亿元的战略目标 [27] - **国内市场**：挖掘机行业2025年前三季度内销同比增长21.5%，呈现结构性修复。电动化成为新增长极，2025年10月电动装载机渗透率快速提升至25.4% [28] - **海外市场**：2025年前三季度中国工程机械出口额达438.6亿美元，“一带一路”及东南亚等新兴市场成为主要增长引擎 [28] - **经营表现**：2024年公司营业收入同比增长9.2%，归母净利润同比大幅增长52.9%。2025年上半年，挖掘机业务国内销量同比增长31.0%，海外销量同比增长22.1% [29][30] - 公司构建三大增长曲线：第一曲线（土方机械）海外营收占比达46.9%；第二曲线（矿山机械、高空作业平台等）多板块销量增速超40% [30] - 预计公司2025~2027年归母净利润分别为16.3亿元、22.4亿元、27.7亿元，给予2026年15倍PE，目标价16.5元，首次覆盖给予“强推”评级 [31] 三、重点数据跟踪 - **宏观数据**： - 制造业PMI指数为49.30%，处于收缩区间 [33][34] - 全部工业品PPI当月同比数据未提供具体数值，图表显示近期在负值区间波动 [41] - 工业企业产成品存货同比数据未提供具体数值，图表显示近期同比有所上升 [39] - **中观数据**： - 挖掘机销量：提供了月度销量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [43] - 叉车销量：提供了月度销量的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [46] - 工业机器人产量：提供了月度产量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [57][58] - 金属切削机床产量：提供了月度产量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [61][64] - 新能源汽车销量：提供了月度销量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [54][60] - 动力电池装机量：提供了月度装机量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [55][56] 四、重点公司覆盖与评级 - 报告覆盖并给出明确投资评级的重点公司包括汇川技术、法兰泰克、三一重工、安徽合力、柳工等数十家机械行业上市公司 [2][7] - 绝大多数公司获得“强推”评级，少数公司如英诺激光、杰普特、绿的谐波获得“推荐”评级 [2][7] - 提供了各公司2025E-2027E的EPS预测及对应PE估值 [2][7]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 事件驱动：SK海力士宣布在2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元）用于建设首座厂房及洁净室设施，此举被视为全球存储扩产的明确信号，旨在应对AI驱动的需求增长和当前供应瓶颈 [3] - 核心逻辑：存储芯片因AI需求增长及洁净室空间受限，正全面进入“卖方市场”，SK海力士库存仅剩约4周，供应高度趋紧，头部厂商主动扩产成为必然选择 [3] - 国内趋势：国内先进逻辑扩产有望超预期，受下游AI公司（如摩尔线程、沐曦股份等）上市带来的庞大先进制程代工需求推动，中芯国际与华虹半导体等代工龙头正加速高端制造布局 [4] - 供应链变化：中日半导体博弈走向“双向反制”，日本20家实体被列入出口管制名单，强化日系供应链不可靠预期，半导体设备“去日化”有望提上日程，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成 [4] - 技术趋势：英伟达计划在2028年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合技术，这将为先进封装与混合键合设备带来增量机遇，国内如精测电子参股公司已建成12英寸先进封装研发线并进入客户导入阶段 [5] 受益标的总结 - 先进逻辑受益：精测电子、北方华创（推荐）、中芯国际、华虹半导体 [5] - 存储扩产受益：中微公司（推荐）、拓荆科技（推荐）、精智达、中科飞测、晶合集成、雅克科技 [5] - 去日链受益：长川科技、华峰测控（推荐）、精智达、芯源微（推荐）、江丰电子 [5] - 3D封装/键合受益：精测电子、拓荆科技（推荐）、百傲化学 [5]

报告行业投资评级 - 报告为长江科技（电子、通信、计算机、传媒）行业2026年3月的金股推荐组合，对具体公司给出了明确的“买入”或“重点推荐”评级 [5][9][17] 报告核心观点 - 报告核心观点是看好科技行业在半导体设备、AI算力、数据中心液冷、商用车信息化及游戏新周期等细分领域的投资机会，并推荐了八个具体标的 [5][9][10] 电子行业推荐公司总结 - **精测电子**：2025年实现归母净利润0.8亿至0.9亿元，同比增长181.97%至192.21%，扣非净利润0.22亿至0.32亿元，同比增长113.66%至119.97% [15] - **精测电子**：截至2025年第三季度，半导体领域在手订单约17.91亿元，同比小幅增加，且14nm明场缺陷检测设备已交付头部客户并进展顺利 [15] - **大族激光**：3D打印业务有望爆发，预计北美大客户2027年高端旗舰3D打印料号将大幅增长，公司份额有望跃升，同时布局商业航天、CPO、服务器连接器/液冷设备 [15] 通信行业推荐公司总结 - **英维克**：作为国内液冷龙头，已进入英伟达及头部ASIC供应链，预计2026年液冷业务将迎来爆发 [16] - **英维克**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为5.87亿元、10.47亿元、15.35亿元，对应同比增速为30%、78%、47% [16] - **锐明技术**：预计公司2025-2027年可实现归母净利润3.81亿元、4.95亿元、6.67亿元，同比增长31%、30%、35% [17] 计算机行业推荐公司总结 - **海光信息**：是我国国产高端CPU和DCU双领军企业，CPU业务受益于信创推进高速增长，DCU业务在AI算力需求下有望爆发 [18] - **寒武纪**：在AI行业需求高增长和国产化率提升背景下，公司AI芯片产品力国内领先，已通过定增支撑未来研发，有望保持业绩爆发增长 [18] 传媒行业推荐公司总结 - **恺英网络**：2026年上半年将进入新游周期，《三国：天下归心》预计4月22日上线，其他多款产品有望陆续上线驱动业绩 [19] - **恺英网络**：公司AI布局积极，投资的3D AI陪伴应用《EVE》预计3月14日上线，旗下AI游戏生成平台SOON已具备制作全要素AI小游戏的能力 [19] - **完美世界**：公司研发的《异环》定档4月23日国服公测，Tap期待值为9.0分，具备爆款潜力，有望成为核心业绩增长驱动力 [21] - **完美世界**：公司是DOTA及CS国服运营方，将全力投入2026年TI赛事筹备，持续推进电竞业务发展 [21] 公司盈利预测数据总结 - **精测电子**：预测2025-2027年EPS分别为0.70元、1.15元、2.13元，对应PE分别为218.42倍、132.98倍、71.63倍 [22] - **大族激光**：预测2025-2027年EPS分别为1.05元、2.93元、4.77元，对应PE分别为69.10倍、24.68倍、15.17倍 [22] - **英维克**：预测2025-2027年EPS分别为0.60元、1.07元、1.57元，对应PE分别为180.53倍、101.17倍、69.05倍 [22] - **锐明技术**：预测2025-2027年EPS分别为2.11元、2.74元、3.69元，对应PE分别为38.88倍、29.95倍、22.22倍 [22] - **海光信息**：预测2025-2027年EPS分别为1.09元、1.65元、2.46元，对应PE分别为239.99倍、158.48倍、106.22倍 [22] - **寒武纪**：预测2025-2027年EPS分别为4.95元、10.93元、17.27元，对应PE分别为238.00倍、107.82倍、68.22倍 [22] - **恺英网络**：预测2025-2027年EPS分别为1.02元、1.31元、1.47元，对应PE分别为22.32倍、17.36倍、15.44倍 [22] - **完美世界**：预测2025-2027年EPS分别为0.39元、0.80元、1.01元，对应PE分别为54.75倍、27.02倍、21.35倍 [22]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体制造与封装、半导体检测设备行业[1] * **公司**：KLA、Camtek、精测电子、湖北星辰[1][1][1][1] 核心观点与论据 * **观点**：半导体检测设备在先进制造中是核心基础设施，需求将结构性提升[1] * **论据**：当前晶圆厂产能吃紧，需保证良率、提升有效产出[1] * **观点**：先进封装领域对检测设备的需求激增[1] * **论据**：KLA公司2025年先进封装业务收入预计约9.5亿美元，同比增长约70%[1] * **论据**：同行业公司Camtek股价持续创新高[1] * **观点**：精测电子是国内检测设备领域的突破者，在先进制程和先进封装领域均有布局[1] * **论据**：精测电子是国内首家突破先进明场设备的厂商[1] * **论据**：公司有望在2026年上半年获得核心客户的先进制程订单[1] * **论据**：公司通过增资湖北星辰布局先进封装，未来可实现全套封装检测设备覆盖[1] 其他重要内容 * 无其他内容

行业核心驱动因素 - AI算力需求爆发，驱动全球半导体设备市场规模持续创新高 [1][2] - 先进逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单万片/月产能设备投资额较28nm提升数倍 [1][2] - 存储端HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升 [1][2] - 中国大陆晶圆产能全球占比低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性 [2] 设备技术趋势与价值量变化 - 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势 [2] - 逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀以及原子层沉积等技术提出更高要求 [2] - 图形化环节投资强度提升，多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升 [2] - 设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应 [2] 国产替代进程与市场空间 - 美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制 [3] - 中国大陆作为全球最大设备需求市场，涂胶显影、清洗、量检测、光刻等进口依赖度较高的环节国产化率仍低于25% [3] - 半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22% [3] - 在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购 [3] 投资建议关注方向 - 前道平台化设备商，如北方华创、中微公司 [3] - 低国产化率环节设备商，如芯源微、中科飞测、精测电子 [3] - 薄膜沉积设备商，如拓荆科技、微导纳米 [3] - 后道封装测试设备商，如华峰测控、长川科技、迈为股份 [3] - 零部件环节，如新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机 [3]