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精测电子(300567)
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精测电子今日大宗交易折价成交12万股,成交额840万元
新浪财经· 2025-12-17 17:07
| 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 | 成交量 | 成交金额 买方营业部 (万元) | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | (元) | (万股/万份) | | | | 2025-12-17 | 300567 | 精測电子 | 70.00 | 12.00 | 840.00 华福证券有限责任 | 国泰海通证券股份 | | | | | | | 公司湖北分公司 | 有限公司孝感北京 | | | | | | | | 路证券营业部 | 12月17日,精测电子大宗交易成交12万股,成交额840万元,占当日总成交额的1.22%,成交价70元, 较市场收盘价77.62元折价9.82%。 ...
涉及显示等领域,精测电子与5企达成深度合作
WitsView睿智显示· 2025-12-17 12:47
12月17日,精测电子宣布,公司近日分别与 圣邦微电子(北京)股份有限公司、亚德诺投资有限 公司、合肥埃科光电科技股份有限公司、深圳市汇川技术股份有限公司以及SMC自动化有限公司 签署深度合作协议。 图片来源:精测电子 合肥埃科光电是高端工业成像核心部件制造商,主要产品包括工业相机及图像采集卡,是机器视 觉产业链上游的关键供应商。 汇川技术则是国内工业自动化控制与新能源装备领域企业,产品线覆盖伺服系统、PLC、工业机 器人及新能源电驱系统。 SMC自动化专注于气动元件研发与制造,其产品广泛服务于半导体、汽车及电子行业的自动化产 线。 此次合作主要聚焦于技术优势整合与产业资源共享。根据协议,各方将围绕电学、光学及机械自 动化等核心领域展开协作,合作范围覆盖从材料、器件、设备到行业解决方案的全产业链条。合 作旨在通过技术创新与产品迭代,优化系统性测试解决方案,以应对半导体、显示及新能源行业 对高质量检测技术的需求。 此次签约的五家合作伙伴均为各细分领域的头部企业,其技术背景涵盖了模拟芯片、工业成像、 自动化控制及气动元件等关键环节 。 其中, 圣邦微电子专注于高性能模拟及混合信号集成电路,为工业自动化、新能源及汽 ...
半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备科技主线 | 投研报告
中国能源网· 2025-12-16 10:03
市场表现与宏观事件 - 本周(2025.12.8-2025.12.12)电子行业指数上涨1.36%,其中半导体子板块领涨3.30%,而光学光电子和消费电子子板块分别下跌1.23%和1.39% [1][2] - 美联储宣布降息25个基点,将联邦基金利率目标区间降至3.50%-3.75%,符合市场预期 [1][2] - 受甲骨文和博通业绩交流不及预期影响,海外科技股大幅下跌,其中费城半导体指数下跌3.58%,英伟达下跌4.05%,博通下跌7.77%,Meta下跌4.33%,苹果下跌0.18%,特斯拉则上涨0.87% [1][2] 行业动态:AI终端与算力 - AI端侧产品呈现井喷式增长,谷歌展示了与XREAL合作的智能眼镜Project Aura,并公布硬件规划:2025年推出与三星等合作的AI眼镜,2026年推出单目光波导AR眼镜,2027年推出双目AR眼镜 [3] - TCL在全球技术创新大会上展示了雷鸟智能眼镜X3Pro、小蓝翼新风AI空调、AI陪伴机器人等产品 [3] - 美国商务部有望允许英伟达向中国出售H200芯片,但将对每颗芯片收取一定费用 [3] - 博通发布第四季度财报,营收达180.2亿美元,同比增长28%,其AI半导体收入预计翻倍至82亿美元 [3] - 甲骨文公布2026财年第二财季业绩,营收与云业务收入均低于市场预期,同时公司上调全年资本开支指引,预计将比此前预期多支出约150亿美元 [3] 行业动态:存储芯片 - 存储芯片供需紧张情况持续,CFM预计2026年第一季度服务器DDR5价格涨幅超40%,其中96GB及以上容量涨幅更为突出 [3] - CFM预计2026年第一季度企业级固态硬盘(eSSD)价格上涨20%至30%,移动端eMMC/UFS价格上涨25%至30%,LPDDR4X/5X价格上涨30%至35% [3] - CFM预计2026年第一季度PC端DDR5/LPDDR5X价格上涨30%至35%,客户端固态硬盘(cSSD)价格上涨25%至30% [3] - 存储模组厂透露,目前NAND缺货程度远超以往,多家同行手中库存仅能维持到2026年第一季度 [4] 投资建议与受益标的 - 合肥长鑫已于今年7月进入辅导期,预计明年长鑫长存的扩产将有较高的同比增速 [5] - 结合先进逻辑厂商的持续扩产,建议关注半导体设备的投资机会 [5] - 报告列举的受益标的包括:北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、中科飞测、精测电子、长川科技、精智达、矽电股份等 [5]
显示设备商精测电子拟扩建上海实验室
WitsView睿智显示· 2025-12-15 16:50
12月12日, 武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称"精测电子") 发布公告,宣布公司 董事 会审议通过了关于控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称"上海精测")对外投资建 设项目的议案。 为加快向更先进制程工艺迭代升级,上海精测拟在上海市青浦区投资建设"二期实验室扩建项 目",项目计划总投资约人民币3.5亿元。 【集邦Display显示产业交流群】 面板产业链市场供需及价格报告 面板产业市况季度报告 面板价格"Plus"和市况更新月度报告 . 面板价格预测月度报告 面板出货追踪月度报告 · · 市场供需季度分析报告 . 季度面板产能状况季度报告 . 面板厂产能利用率月度分析报告(稼动率) 根据公告披露的规划,该项目选址于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块,毗邻上海精测现 有生产中心,占地面积约26.8亩。项目总建筑面积约37,890平方米,主要建设内容包括约17,000 平方米的洁净车间、6,000平方米的办公实验区以及相关辅助设施。 在总投资的3.5亿元预算中,预计建设用地使用权出让价款约为6,300万元,工程总投资约2.87亿 元。该项目将重点服务于半导体前道量检测设备的研发与生产。 精 ...
市场反弹之际,这个板块悄悄爆发
36氪· 2025-12-15 12:15
行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道,2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%,全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发,SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元,2026年将飙升至1381亿美元,连续三年增长,核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加,半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”,三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元,重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”,泛林半导体测算,NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层,相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场,2025年上半年市场规模达216.2亿美元,占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速,长鑫存储完成IPO辅导,此前估值达1400亿元,长江存储三期项目注册资本207.2亿元,表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元,重点支持设备和材料,深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位,替代空间巨大,例如光刻机国产化率不足1%,量测设备不足5%,刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”,美光数据显示,AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍,NAND容量是3倍,单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配,2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%,未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期,需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动,供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差,扩产紧迫性高,一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元,前道设备占比80%以上,设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**:刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心,合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域,中微公司累计装机超4500腔,北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域,拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一,微导纳米High-k ALD设备产业化,盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**:北方华创作为平台型龙头,涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺,控股芯源微完善涂胶显影短板,2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**:量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台,HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单,步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动,AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展,逐步实现全面替代,成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关,行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]
市场反弹之际,这个板块悄悄爆发!
搜狐财经· 2025-12-13 20:09
文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期,行业成长确定性高,资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰,半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振,设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道,2025年上半年市场规模达3460亿美元,同比增长18.9%,全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元,2026年将飙升至1381亿美元,连续三年增长,核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛,三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%,重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”,3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破,相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力:长鑫存储完成IPO辅导,估值达1400亿元;长江存储三期项目注册资本207.2亿元,产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航,国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元,重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年,中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元,占全球市场的33.2%,为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动,设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”,AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍,NAND容量是3倍,单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案,2024-2030年全球收入CAGR达33%,未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期,需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动,供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差,扩产具有紧迫性,长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元,前道设备占比80%以上,随着扩产推进,设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位,替代空间巨大:光刻机国产化率不足1%,量测设备不足5%,刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略:三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动,晶圆制造设备占比90%,其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心,合计占比超60% [15] - **核心设备主线**:技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔;北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局;拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一,HBM混合键合设备突破;微导纳米High-k ALD设备产业化;盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**:满足一站式采购需求,客户粘性强。北方华创作为平台型龙头,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺,2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**:国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台;精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付;芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关,行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期,结构性机会值得长期布局 [20]
精测电子子公司拟投3.5亿元建二期实验室,加码半导体前道量检测领域
巨潮资讯· 2025-12-13 13:47
投资计划与项目概况 - 精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司计划总投资约3.5亿元,用于购买土地并建设二期实验室扩建项目 [2] - 项目计划通过公开竞拍购买上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块,占地面积约26.8亩,土地使用权出让价款预计约6300万元,土地使用年限50年 [2] - 项目总建筑面积约3.79万平方米,主要建设内容包括约1.7万平方米洁净车间、6000平方米办公实验区、7000平方米仓库及机加工、动力站等辅助用房,以及7800平方米地下室 [2] 资金用途与建设内容 - 项目总投资约3.5亿元中,工程总投资约2.87亿元 [2] - 项目建成后将主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产 [2] - 项目资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式,具体方案将根据项目实际情况动态调整 [3] 战略目标与业务影响 - 本次投资旨在加码半导体前道量检测设备研发与生产,提升公司核心竞争力 [2] - 项目建设是为满足公司业务发展和经营需求,加快向更先进制程工艺迭代升级 [3] - 项目将有效完善公司产品结构,提前预留工艺开发与产能扩张空间,缓解现有产线资源紧张问题 [3] - 项目有助于加快订单交付节奏,更好地满足客户批量供货需求,为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础 [3] 公司技术背景 - 上海精测作为精测电子在半导体领域的核心布局主体,聚焦半导体前道量检测设备领域 [3] - 公司已掌握光谱散射测量、光学干涉测量、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术 [3]
精测电子(300567.SZ):拟投建上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目
格隆汇APP· 2025-12-12 22:36
格隆汇12月12日丨精测电子(300567.SZ)公布,为加快向更先进制程工艺的迭代升级,提升综合研发能 力和竞争实力,进一步落实未来发展战略规划,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(简 称"上海精测")拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权,并投资建设上海精 测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币3.5亿元(含建设用地使用权 出让价款,最终项目投资总额以实际投资为准),计划竞拍约26.8亩土地,用于建设科研实验楼(主要 包括办公实验室、仓库、洁净科研实验室、机加工及动力站等)。具体投资额度和投资方案将根据项目 的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。主要建设内容及规模:主要为洁净车间约 17,000平方米,办公实验区约6,000平方米,仓库、机加工、动力站等辅助用房约7,000平方米,地下室 约7,800平方米,主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产。 ...
精测电子:截至2025年12月10日公司股东总户数21124户
证券日报网· 2025-12-12 21:17
证券日报网讯12月12日,精测电子(300567)在互动平台回答投资者提问时表示,截至2025年12月10 日,公司股东总户数21124户。 ...
精测电子:12月12日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-12-12 20:57
每经AI快讯,精测电子(SZ 300567,收盘价:79.7元)12月12日晚间发布公告称,公司第五届第八次 董事会会议于2025年12月12日以通讯会议的方式召开。会议审议了《关于子公司拟对外投资建设项目的 议案》等文件。 截至发稿,精测电子市值为223亿元。 (记者 曾健辉) 每经头条(nbdtoutiao)——实施城乡居民增收计划、降准降息等工具灵活高效运用、增加普通高中学 位……深度解读中央经济工作会议 ...