证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2026-022 武汉精测电子集团股份有限公司 关于子公司签订《施工总承包合同》暨对外投资建设项目的 进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资概述 出让合同》。 二、进展情况 近日，上海精测与上海宝冶集团有限公司（以下简称"上海宝冶"）正式签 订《研发产业项目施工总承包合同》，约定由上海宝冶承包本项目建设工程，合 同金额为人民币28,815万元。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《武汉精测电子集团股份有限 公司章程》以及《武汉精测电子集团股份有限公司对外投资管理制度》等相关规 定，公司签订上述合同已履行了必要的内部审批程序，本次交易不构成关联交易 和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需重新提交公司 董事会及股东会审议及批准。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月12日召 开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于子公司拟对外投资建设项目的议 案》。公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称"上海精测"） 拟购买位于 ...

公司/行业 * **精测电子**：一家专注于半导体和显示面板检测设备的上市公司[1] * **半导体设备行业**：特别是**量检测设备**与**先进封装**领域[1] 核心观点与论据 * **公司前景看好**：尽管半导体设备板块因宏观地缘等因素回调，但坚定看好精测电子等核心龙头公司的未来反弹潜力[1] * **高端量检测设备即将放量**：公司的高端量检测设备业务正迈入大放量前夜[1] * **先进封装布局潜力巨大**：公司在先进封装领域的布局被认为潜力无限[1] * **北京永芯项目带来重大机遇**： * 北京永芯半导体厂房已于2025年12月封顶，外立面基本完工，年中有望开始设备进厂[1] * 精测电子因历史机缘在北京设厂并与燕东微合作紧密，有望在永芯1期第一批采购中实现巨大突破[1] * 未来的永芯2/3/4期项目中，公司份额不容小觑，潜力无限[1] * **先进封装业务技术领先，贴近产业龙头**： * 精测电子持有湖北星辰（江城实验室）33%股权[1] * 该公司的新封装厂选址紧靠某大厂的九峰山实验室，与湖北3D集成电路产业关系密切[1] * 该封装厂去年收入达**9亿**，行业评价极为出色[2] * 此布局有望推动精测电子成为三维IC技术的领军企业[1] * **存储厂建设提速带来订单增长**： * 湖北的NAND厂Fab3和合肥的DRAM新桥厂Fab4已接近封顶[2] * 广东囤积大量半导体设备，有望于2026年重启先进制程扩产[2] * 以上企业与精测电子有较深的渊源和合作，预计2026年相关订单有望实现快速增长[2] 其他重要内容 * **公司业务构成与估值参考**： * 传统**面板检测业务**起到托底作用，规模在**60-80亿**[2] * **半导体量检测业务**正在快速崛起，市场规模达**400-600亿**[2] * 未来**封装业务**的估值可参考盛合晶微（估值达数百亿）[2]

资金管理 - 2025年4月23日通过使用不超4亿元闲置募集资金进行现金管理议案，有效期12个月[1] 投资收益 - 近日赎回兴业银行结构性存款25000万元，收益269589.05元[3] - 2025年多笔投资兴业银行、招商银行结构性存款有对应收益[4][5]

报告行业投资评级 - 对机械行业维持“推荐”评级 [1][6] 报告核心观点 - 货币及财政政策加码推出，内需提振措施百花齐放，“两新”政策加力扩围实施，装备行业有望开启新一轮复苏周期 [6] - 建议关注商业航天、液冷等方向的投资机会 [1][6] - 新型号商业火箭迎来密集首飞，商业航天板块奇点将至，火箭运力提升将加快我国卫星组网进展 [6] - 英伟达GTC大会召开在即，下一代AI系统Vera Rubin为100%液冷散热，关注液冷技术带来的新机遇 [6] 一、行情回顾 - **板块行情**：报告期内（2026年2月23日至2月27日），机械（中信）板块涨幅为+3.8%，跑赢上证综指（+2.0%）、深证成指（+2.8%）和沪深300（+1.1%）[10] - **子板块表现**：机械各子板块中，其他激光加工设备涨幅最大，为+21.4%；服务机器人跌幅最大，为-3.1% [10] - **全行业对比**：在所有行业中，钢铁板块涨幅最大（+11.8%），传媒板块跌幅最大（-4.4%），机械行业涨幅（+3.8%）位居中上游 [13] - **个股表现**： - 涨幅前五名依次为：通源石油（+41.1%）、四方达（+38.5%）、安达智能（+37.9%）、普丽盛（+35.2%）、杰普特（+33.2%）[16] - 涨幅后五名依次为：禾信仪器（-13.1%）、天奇股份（-11.8%）、五洲新春（-11.7%）、震裕科技（-8.7%）、容知日新（-8.2%）[17] 二、行业与公司投资观点 - **新锐股份（688257）重大事项点评**： - 公司拟以不超过7亿元收购慧联电子70%股权，以不超过2800万元收购WINWIN HITECH(THAILAND) CO.,LTD. 70%股权 [19] - 慧联电子是PCB刀具领域的国家级专精特新“小巨人”，2025年收入3.3亿元，净利润0.4亿元，其铣刀产销量全球第一 [20] - AI算力、数据中心等需求驱动PCB向高多层、HDI等方向升级，带动超微径、高耐磨PCB钻针需求“量价齐升”，例如M9+材料使钻针寿命从500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍 [20] - 此次收购有助于新锐股份快速补齐PCB专用刀具产品线，切入AI服务器PCB钻针等高增长领域 [21] - 调整公司业绩预期，预计2025-2027年归母净利润分别为2.35亿元、3.86亿元、5.15亿元，给予2026年48倍PE，目标价调整为73.44元，维持“强推”评级 [22] - **机械行业深度研究（卫星组网与火箭链）**： - **需求端**：我国高度重视卫星互联网，正在推进GW星座（规划1.3万颗）和千帆星座（规划1.5万颗）两大项目，轨道和频段资源先到先得，预计2026年将进入组网加速阶段 [23][24] - **供给端**：火箭运力是组网加速的基础，目前我国在用火箭仍多为国家队长征系列，面临运力紧缺问题。可回收技术是降低发射成本的核心路径，蓝箭航天等公司正积极推进验证 [25] - **零部件**：火箭制造成本中发动机占比最大（54%），其次是箭体结构（24%）。一子级、二子级、整流罩成本占比分别为66%、22%、11% [26] - **投资建议**：看好商业火箭相关零部件标的，建议关注银邦股份、超捷股份、苏试试验等 [26] - **柳工（000528）深度研究报告**： - 公司是国内工程机械龙头，确立了到2030年实现营收600亿元的战略目标 [27] - **国内市场**：挖掘机行业2025年前三季度内销同比增长21.5%，呈现结构性修复。电动化成为新增长极，2025年10月电动装载机渗透率快速提升至25.4% [28] - **海外市场**：2025年前三季度中国工程机械出口额达438.6亿美元，“一带一路”及东南亚等新兴市场成为主要增长引擎 [28] - **经营表现**：2024年公司营业收入同比增长9.2%，归母净利润同比大幅增长52.9%。2025年上半年，挖掘机业务国内销量同比增长31.0%，海外销量同比增长22.1% [29][30] - 公司构建三大增长曲线：第一曲线（土方机械）海外营收占比达46.9%；第二曲线（矿山机械、高空作业平台等）多板块销量增速超40% [30] - 预计公司2025~2027年归母净利润分别为16.3亿元、22.4亿元、27.7亿元，给予2026年15倍PE，目标价16.5元，首次覆盖给予“强推”评级 [31] 三、重点数据跟踪 - **宏观数据**： - 制造业PMI指数为49.30%，处于收缩区间 [33][34] - 全部工业品PPI当月同比数据未提供具体数值，图表显示近期在负值区间波动 [41] - 工业企业产成品存货同比数据未提供具体数值，图表显示近期同比有所上升 [39] - **中观数据**： - 挖掘机销量：提供了月度销量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [43] - 叉车销量：提供了月度销量的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [46] - 工业机器人产量：提供了月度产量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [57][58] - 金属切削机床产量：提供了月度产量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [61][64] - 新能源汽车销量：提供了月度销量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [54][60] - 动力电池装机量：提供了月度装机量及同比变化的历史趋势图表，未提供报告期具体数值 [55][56] 四、重点公司覆盖与评级 - 报告覆盖并给出明确投资评级的重点公司包括汇川技术、法兰泰克、三一重工、安徽合力、柳工等数十家机械行业上市公司 [2][7] - 绝大多数公司获得“强推”评级，少数公司如英诺激光、杰普特、绿的谐波获得“推荐”评级 [2][7] - 提供了各公司2025E-2027E的EPS预测及对应PE估值 [2][7]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 事件驱动：SK海力士宣布在2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元）用于建设首座厂房及洁净室设施，此举被视为全球存储扩产的明确信号，旨在应对AI驱动的需求增长和当前供应瓶颈 [3] - 核心逻辑：存储芯片因AI需求增长及洁净室空间受限，正全面进入“卖方市场”，SK海力士库存仅剩约4周，供应高度趋紧，头部厂商主动扩产成为必然选择 [3] - 国内趋势：国内先进逻辑扩产有望超预期，受下游AI公司（如摩尔线程、沐曦股份等）上市带来的庞大先进制程代工需求推动，中芯国际与华虹半导体等代工龙头正加速高端制造布局 [4] - 供应链变化：中日半导体博弈走向“双向反制”，日本20家实体被列入出口管制名单，强化日系供应链不可靠预期，半导体设备“去日化”有望提上日程，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成 [4] - 技术趋势：英伟达计划在2028年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合技术，这将为先进封装与混合键合设备带来增量机遇，国内如精测电子参股公司已建成12英寸先进封装研发线并进入客户导入阶段 [5] 受益标的总结 - 先进逻辑受益：精测电子、北方华创（推荐）、中芯国际、华虹半导体 [5] - 存储扩产受益：中微公司（推荐）、拓荆科技（推荐）、精智达、中科飞测、晶合集成、雅克科技 [5] - 去日链受益：长川科技、华峰测控（推荐）、精智达、芯源微（推荐）、江丰电子 [5] - 3D封装/键合受益：精测电子、拓荆科技（推荐）、百傲化学 [5]

报告行业投资评级 - 报告为长江科技（电子、通信、计算机、传媒）行业2026年3月的金股推荐组合，对具体公司给出了明确的“买入”或“重点推荐”评级 [5][9][17] 报告核心观点 - 报告核心观点是看好科技行业在半导体设备、AI算力、数据中心液冷、商用车信息化及游戏新周期等细分领域的投资机会，并推荐了八个具体标的 [5][9][10] 电子行业推荐公司总结 - **精测电子**：2025年实现归母净利润0.8亿至0.9亿元，同比增长181.97%至192.21%，扣非净利润0.22亿至0.32亿元，同比增长113.66%至119.97% [15] - **精测电子**：截至2025年第三季度，半导体领域在手订单约17.91亿元，同比小幅增加，且14nm明场缺陷检测设备已交付头部客户并进展顺利 [15] - **大族激光**：3D打印业务有望爆发，预计北美大客户2027年高端旗舰3D打印料号将大幅增长，公司份额有望跃升，同时布局商业航天、CPO、服务器连接器/液冷设备 [15] 通信行业推荐公司总结 - **英维克**：作为国内液冷龙头，已进入英伟达及头部ASIC供应链，预计2026年液冷业务将迎来爆发 [16] - **英维克**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为5.87亿元、10.47亿元、15.35亿元，对应同比增速为30%、78%、47% [16] - **锐明技术**：预计公司2025-2027年可实现归母净利润3.81亿元、4.95亿元、6.67亿元，同比增长31%、30%、35% [17] 计算机行业推荐公司总结 - **海光信息**：是我国国产高端CPU和DCU双领军企业，CPU业务受益于信创推进高速增长，DCU业务在AI算力需求下有望爆发 [18] - **寒武纪**：在AI行业需求高增长和国产化率提升背景下，公司AI芯片产品力国内领先，已通过定增支撑未来研发，有望保持业绩爆发增长 [18] 传媒行业推荐公司总结 - **恺英网络**：2026年上半年将进入新游周期，《三国：天下归心》预计4月22日上线，其他多款产品有望陆续上线驱动业绩 [19] - **恺英网络**：公司AI布局积极，投资的3D AI陪伴应用《EVE》预计3月14日上线，旗下AI游戏生成平台SOON已具备制作全要素AI小游戏的能力 [19] - **完美世界**：公司研发的《异环》定档4月23日国服公测，Tap期待值为9.0分，具备爆款潜力，有望成为核心业绩增长驱动力 [21] - **完美世界**：公司是DOTA及CS国服运营方，将全力投入2026年TI赛事筹备，持续推进电竞业务发展 [21] 公司盈利预测数据总结 - **精测电子**：预测2025-2027年EPS分别为0.70元、1.15元、2.13元，对应PE分别为218.42倍、132.98倍、71.63倍 [22] - **大族激光**：预测2025-2027年EPS分别为1.05元、2.93元、4.77元，对应PE分别为69.10倍、24.68倍、15.17倍 [22] - **英维克**：预测2025-2027年EPS分别为0.60元、1.07元、1.57元，对应PE分别为180.53倍、101.17倍、69.05倍 [22] - **锐明技术**：预测2025-2027年EPS分别为2.11元、2.74元、3.69元，对应PE分别为38.88倍、29.95倍、22.22倍 [22] - **海光信息**：预测2025-2027年EPS分别为1.09元、1.65元、2.46元，对应PE分别为239.99倍、158.48倍、106.22倍 [22] - **寒武纪**：预测2025-2027年EPS分别为4.95元、10.93元、17.27元，对应PE分别为238.00倍、107.82倍、68.22倍 [22] - **恺英网络**：预测2025-2027年EPS分别为1.02元、1.31元、1.47元，对应PE分别为22.32倍、17.36倍、15.44倍 [22] - **完美世界**：预测2025-2027年EPS分别为0.39元、0.80元、1.01元，对应PE分别为54.75倍、27.02倍、21.35倍 [22]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体制造与封装、半导体检测设备行业[1] * **公司**：KLA、Camtek、精测电子、湖北星辰[1][1][1][1] 核心观点与论据 * **观点**：半导体检测设备在先进制造中是核心基础设施，需求将结构性提升[1] * **论据**：当前晶圆厂产能吃紧，需保证良率、提升有效产出[1] * **观点**：先进封装领域对检测设备的需求激增[1] * **论据**：KLA公司2025年先进封装业务收入预计约9.5亿美元，同比增长约70%[1] * **论据**：同行业公司Camtek股价持续创新高[1] * **观点**：精测电子是国内检测设备领域的突破者，在先进制程和先进封装领域均有布局[1] * **论据**：精测电子是国内首家突破先进明场设备的厂商[1] * **论据**：公司有望在2026年上半年获得核心客户的先进制程订单[1] * **论据**：公司通过增资湖北星辰布局先进封装，未来可实现全套封装检测设备覆盖[1] 其他重要内容 * 无其他内容

行业核心驱动因素 - AI算力需求爆发，驱动全球半导体设备市场规模持续创新高 [1][2] - 先进逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单万片/月产能设备投资额较28nm提升数倍 [1][2] - 存储端HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升 [1][2] - 中国大陆晶圆产能全球占比低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性 [2] 设备技术趋势与价值量变化 - 制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势 [2] - 逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀以及原子层沉积等技术提出更高要求 [2] - 图形化环节投资强度提升，多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升 [2] - 设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应 [2] 国产替代进程与市场空间 - 美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制 [3] - 中国大陆作为全球最大设备需求市场，涂胶显影、清洗、量检测、光刻等进口依赖度较高的环节国产化率仍低于25% [3] - 半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22% [3] - 在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购 [3] 投资建议关注方向 - 前道平台化设备商，如北方华创、中微公司 [3] - 低国产化率环节设备商，如芯源微、中科飞测、精测电子 [3] - 薄膜沉积设备商，如拓荆科技、微导纳米 [3] - 后道封装测试设备商，如华峰测控、长川科技、迈为股份 [3] - 零部件环节，如新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机 [3]

担保情况 - 为子公司 2025 年度银行综合授信担保不超 37.8 亿[2] - 对武汉精鸿等四家子公司授信担保额度分别为 9000 万、8 亿、2.5 亿、1 亿[2][4] - 与民生、宁波银行签保证合同提供连带责任担保[4][5] 合同信息 - 四份合同保证额度有效期及最高本金限额明确[6][7][11][12][13][14] 现状 - 截至公告日实际对外担保总额 96436.22 万元，占 2024 年净资产 27.84%[15] - 无逾期、涉诉及败诉担保事项[15]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。