公司投资评级 - 德邦科技获得"优于大市"评级，目标价为58.55元/股 [6][61] 核心观点 - 德邦科技拟现金收购泰吉诺89.42%股权，以拓展高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局 [63] - 泰吉诺专注于高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装，产品包括相变化材料、低凝固点液态金属等 [1] - 德邦科技预计2024E-2026E收入分别为11.01亿元、14.48亿元、18.08亿元，归母净利润分别为0.91亿元、1.51亿元、2.12亿元 [15][80] 财务数据 - 德邦科技2023年、2024Q1-Q3收入分别为3136.32万元、4121.36万元，净利润分别为-1940.03万元、1103.29万元 [2] - 德邦科技2024E-2026E营业收入预计分别为1101百万元、1448百万元、1808百万元，同比增长18.2%、31.5%、24.8% [3][5] - 德邦科技2024E-2026E净利润预计分别为91百万元、151百万元、212百万元，同比增长-12.0%、67.1%、40.2% [3][5] 业务分析 - 德邦科技主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别 [69] - 集成电路封装材料业务2024E-2026E预计收入分别为129.96百万元、266.41百万元、359.65百万元，同比增长35%、105%、35% [5][78] - 智能终端封装材料业务2024E-2026E预计收入分别为246.22百万元、339.79百万元、468.91百万元，同比增长40%、38%、38% [5][4] - 新能源应用材料业务2024E-2026E预计收入分别为643.86百万元、740.44百万元、851.51百万元，同比增长10%、15%、15% [5][66] 收购分析 - 德邦科技拟以2.57779亿元现金收购泰吉诺89.42%股权，交易完成后泰吉诺将成为其控股子公司 [21][63] - 收购款项分三笔支付：协议签署后10日内支付30%，交割后10个工作日内支付50%，业绩承诺期满后1个月内支付20% [2][21]