行业投资评级 - 行业评级: 看好(维持) [6] 核心观点 - GB300 有望于 2025 年年中发布，有望成为主力产品 [1] - GB300 的计算性能提升 50%，功耗提升 17%，利好液冷、电源 [1] - GB300 的网卡从 CX7 升级至 CX8，1.6T 光模块成标配 [3] - GB300 强化模块化设计思路，有望引入更多供应商 [4] 升级1：计算性能与功耗 - GB300 Flops 计算性能提升 50%，内存从 8 个 HBM3E 升级到 12 个 [1] - GB300 单卡功耗为 1.4kW，较 GB200 提升 17% [1] - Rubin 版本功耗预计达到 1.8kW，较 GB200 提升 50%，较 H100 提升 157% [1] 升级2：网卡与光模块 - GB300 网卡从 CX7 升级至 CX8，网络规模、性能均得到明显提升 [3] - 1.6T 光模块成为 GB300 的标配 [3] - 网络在 AI 投资的占比将从 5%-10% 上升至 15%-20% [3] 升级3：模块化设计 - GB300 增加内存模组和 GPU socket，组装和替换更加灵活 [4] - 模块化设计提高系统可维护性，为未来定制化提供更多可能性 [4] - GB300 有望在液冷、PCB、连接器等环节引入更多供应商 [4] 投资建议 - 关注 GB300 升级带来的投资机会，主要体现在光模块、散热、电源、铜连接、测试、PCB 等环节 [4] - 光模块相关公司：新易盛、中际旭创、天孚通信、太辰光 [4] - 液冷相关公司：英维克 [4] - 电源相关公司：麦格米特 [4] - 铜连接相关公司：沃尔核材 [4] - 测试相关公司：淳中科技 [4]