[Table_Title] 研究报告 Research Report 13 Jan 2025 中国电子消费电子 China (Overseas) Technology Consumer Electronics CES 2025：差强人意的 AI 应用之年，各类 AI 软硬件产品加速落地 CES 2025 Takeaway 姚书桥 Barney Yao barney.sq.yao@htisec.com [Table_yemei1] 热点速评 Flash Analysis [Table_summary] (Please see APPENDIX 1 for English summary) AI 应用之年，AI PC、智能家具和机器人潜力巨大，但小型端侧 AI 产品成熟度不及预期。AI PC 各大芯片硬件厂商联 合软件公司提供软硬件一体化的解决方案和展示，产品完成度显著好于去年。以高通为例发布了从云到端完整的产 品体系以及开发工具链：1）推出全新 AI 芯片处理速度相较于上一代芯片提高了 60%，该 AI 芯片可搭载到机器人， 其图像识别精度提高了 40%，语音交互响应速度提升了 30%；2）推出边缘侧本地 AI ...