行业投资评级 - 报告对半导体设备板块的投资评级为“优于大市”，认为2025年最具成长确定性的机会来自长鑫产业链和HBM/先进封装产业链，其次是先进存储和先进逻辑产业链 [1] 核心观点 - 2025年中国大陆晶圆厂/封测厂的产能利用率预计将维持在高水位运行，封测厂的平均产能利用率在75%-80%左右 [2] - 下游需求呈现结构性分化，高性能计算、人工智能、机器人、智能驾驶等领域的芯片需求将持续高增长，而消费、工业、汽车领域的需求表现偏弱 [2] - 2025年中国大陆主要晶圆厂（包括存储DRAM、存储NAND、逻辑）用于国内设备购买的资本开支将比2024年增加，存储（DRAM、NAND）增长30%-40%，先进逻辑增长20%以上，封测厂的资本开支中传统封装预计负增长30%-40%，先进封装（含HBM）则增长50%以上 [2] 重点关注公司 - 精智达：与国内优秀DRAM晶圆厂紧密合作开发CP、FT测试机，预计2025年上半年拿到订单，同时正在开发HBM测试机 [3] - 北方华创、中微公司：受益于2025年中国大陆先进存储/先进逻辑的扩产，国产设备份额提升，建议关注这些公司的投资机会 [1][4] 市场疑虑 - 市场对2025年国内优秀晶圆代工企业和先进NAND厂的扩产计划仍有疑虑，担心可能复刻2024年扩产进度放缓的情况 [4] - 建议投资者关注2025年上半年的设备订单情况，再做投资决策 [4]