股票行权 - 本次行权股票数量为5429900股,占行权前总股本0.08%[2][16] - 2021年9月向568名激励对象授予6800万份股票期权,行权价2.78元/股[3] - 2023年9月7日第一个行权期第一次行权,358人行权20767475股[6] - 2024年2月5日第一个行权期第三次行权,29人行权1144875股[7] - 2024年6月27日第二个行权期第一次行权,133人行权7016113股[10] - 2024年11月11日,103名激励对象认购5429900股,行权价2.78元[15] 股本变动 - 2023年9月7日行权后总股本变为7042567475股[6] - 2024年2月5日行权后总股本变为7045747150股[7] - 2024年6月27日行权后总股本变为7053657113股[10] - 本次行权后公司总股本由7053657113股变为7059087013股[14][16] 期权注销 - 2024年6月4日注销第一个行权期部分激励对象股票期权261.54万份,第二个行权期776.76万份[9] 财务数据 - 2024年第三季度末公司基本每股收益为 - 0.10元,每股净资产为1.70元[16] - 本次行权后基本每股收益为 - 0.10元,每股净资产为1.70元[16] 资金与登记 - 公司收到本次行权投资款15095122元[15] - 本次行权后公司增加股本5429900元,增加资本公积9665222元[15] - 本次变更后公司注册资本为7059087013元,累计实收股本7059087013元[15] - 本次行权新增股份于2024年11月26日在中登上海分公司完成登记[15] 流通信息 - 本次行权股票自行权日起满三年可上市流通,预计2027年11月26日上市[2] - 本次行权股票上市流通数量为5429900股[12]
芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权结果暨股份变动的公告