财务状况 - 2024年10月31日公司资产总计322.98亿元，较2023年末增长2.30%[11] - 2024年1 - 10月营业收入为51.51亿元，2023年度为53.24亿元[16] - 2024年1 - 10月净利润为 - 17.88亿元，2023年度为 - 29.41亿元[16] 资产变动 - 2024年10月31日流动资产合计85.71亿元，较2023年末增长21.78%[11] - 2024年10月31日非流动资产合计237.27亿元，较2023年末下降3.28%[11] - 2024年10月31日应收账款为13.08亿元，较2023年末增长137.50%[11] 负债情况 - 2024年10月31日负债合计160.10亿元，较2023年末下降1.85%[14] - 2024年10月31日流动负债合计79.73亿元，较2023年末增长7.76%[14] - 2024年10月31日非流动负债合计80.37亿元，较2023年末下降9.83%[14] 子公司股权 - 公司持有多家子公司股权，对鑫悦商业等多家子公司持股比例为100%[18] - 公司拟购买芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72.3333%股权[20] - 2024年10 - 10月，芯联先锋少数股东持股比例37.22%，归属少数股东损益 - 3.33亿元[180] 费用与收益 - 2024年1 - 10月销售费用为3475.14万元，2023年度为1755.34万元[16] - 2024年1 - 10月研发费用为15.01亿元，2023年度为15.29亿元[16] - 2024年1 - 10月政府补助8.32亿元，2023年度为3.98亿元[165] 投资活动 - 2023年对上海芯硅企业管理合伙企业追加投资6350万元[124] - 2024年1 - 10月联营企业追加投资5.27亿元[127] - 2024年1 - 10月其他权益工具投资追加投资1000万元[129] 在建工程 - 2024年10月31日在建工程为24.25亿元，2023年末为12.52亿元[133] - 芯联越州土建项目预算24.35亿元，工程进度100%[135] - 吉光半导土建项目预算6.39亿元，工程进度100%[135] 激励计划 - 第一期股票期权激励计划授予不超过6800万份股票期权，行权价每股2.78元[196] - 2024年限制性股票激励计划于6月4日授予763名激励对象9166.40万股，行权价每股2.56元[198] - 员工持股平台日芯锐、硅芯锐将锁定期由12个月调整为36个月[196]