公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司，证券代码688469，上市于上海证券交易所[1] - 公司成立于2018年3月9日，2023年5月10日上市，注册资本705,908.70万元[167] 交易信息 - 公司拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[27] - 发行股份数量为1,313,601,972股，占发行后总股本比例为15.70%，发行价格为4.04元/股[32] - 本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市，无业绩补偿和减值补偿承诺[27] 产能情况 - 公司母公司8英寸晶圆产能为10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能为7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月[34] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率达66.50%，化合物类产线已满产[47] 产品业绩 - 2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[35] - 标的公司2023年、2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[45] 财务数据 - 2024年1 - 9月公司总资产330.61亿元，总负债161.99亿元，净资产168.62亿元，归属母公司股东的净资产119.72亿元[193] - 2024年1 - 9月公司实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%[194] - 2024年1 - 9月公司营业利润 - 16.49亿元，利润总额 - 16.48亿元，净利润 - 16.48亿元，归属于母公司股东的净利润 - 6.84亿元[194] 未来展望 - 公司争取2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET量产[103] - 公司将整合管控实现对月产17万片8英寸硅基产能的一体化管理[61] 股东情况 - 本次交易前公司总股本为7,059,087,013股，交易后增加至8,372,688,985股[37] - 本次交易前越城基金持股比例为16.32%，交易后降至13.76%[37] - 尚融创新交易前持股72,000,000股，比例1.02%，交易后持股132,534,653股，比例1.58%[37] 风险提示 - 本次交易存在审批、未设置业绩承诺、评估、摊薄即期回报、交易标的对持续经营影响等风险[13] - 标的公司短期内面临产能利用率提升和较高折旧压力，研发投入大，未来短期内可能无法盈利[78] 政策背景 - 2000年我国政府开始关注半导体行业政策，2014年将其发展放在国家战略层面[87] - 2024年4月中国证监会发布措施支持科技企业上市融资及并购重组等[88]