业绩相关 - 公司首次公开发行5000万股A股，每股发行价66.99元，募集资金总额334,950.00万元，净额325,992.36万元，超募205,946.60万元[1] 研发项目 - 募集资金拟用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设项目[4] - 截至2024年11月30日，研发中心建设项目拟使用募集资金250,000,000.00元，累计投入110,673,268.22元[5] - 研发中心建设项目达到预定可使用状态日期从2024年12月31日变更为2025年6月30日[6] - 研发中心建设项目总投资预计达17,755万元，较原方案降低7,245万元[7] - 项目已完成63款产品的研发设计定型工作，部分产品达国内领先水平[8] - 厂房适应性改造面积4000余平方米，设计变更致项目延期，预计2025年6月完成单项验收[8] - 公司目前在研项目200余项，现有计算能力不足，配套资源紧缺[13] 公司实力 - 公司在高可靠模拟集成电路领域处于行业前列，积极布局新研究方向[16] - 公司现有设计平台具备千万晶体管级集成电路设计能力[17] - 公司建有检试验分析平台和三条封装生产线，拥有国家重点实验室及先进设备[17] 项目决策 - 2024年12月24日公司董事会、监事会审议通过项目延期议案[20][21] - 监事会认为项目延期符合公司实际和法规规定，同意延期[21] - 保荐机构认为项目延期符合规定，无异议[23] 公告信息 - 上网公告附件为中信证券关于项目延期的核查意见[24] - 公告发布时间为2024年12月26日[25]