募资情况 - 公司首次公开发行5000万股A股，每股发行价66.99元，募资总额334,950.00万元，净额325,992.36万元，超募205,946.60万元[1] - 募资扣除费用后用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目（950,457,600.00元）和研发中心建设项目（250,000,000.00元）[4] 项目进展 - 截至2024年11月30日，研发中心建设项目拟使用募资250,000,000.00元，累计投入110,673,268.22元，原计划2024年12月31日达预定可使用状态[5] - 研发中心建设项目预计达可使用状态日期由2024年12月31日变更为2025年6月30日[6] - 研发中心建设项目总投资预计达17,755万元，较原方案降低7,245万元[7] - 厂房适应性改造面积4000余平方米，设计变更致项目延期，预计2025年6月完成单项验收[8] 研发能力 - 公司基于高校资源构建“一企四中心”研发平台，提升集成电路设计能力[11] - 公司目前在研项目200余项，现有计算能力不足，研发配套资源紧缺[13] - 公司现有设计平台具备千万晶体管级集成电路设计能力[17] - 公司建有检试验分析平台和三条封装生产线，拥有国家重点实验室及先进设备[17] 项目审议 - 2024年12月24日公司召开董事会和监事会审议通过项目延期议案[21] - 监事会认为项目延期符合公司实际，不损害公司和股东利益[22] - 保荐机构认为项目延期符合相关规定，无异议[23]