行业投资评级 - 报告对半导体材料板块持乐观态度，看好竞争格局优的细分领域龙头企业，特别是能够在先进存储、先进封装等关键环节实现"0-1"突破的公司 [1][3] 核心观点 - 中国大陆晶圆厂/封测厂的稼动率整体优于海外，受益于"local for local"在地化趋势的进一步演进 [1] - 半导体材料板块整体受益于下游稼动率的复苏，但部分中低端品类在2025年仍有价格压力 [1] - 全球晶圆代工板块呈现"两个分化"特征：先进制程和成熟制程的需求分化，以及不同区域之间成熟制程的需求分化 [2] - 国内晶圆厂如华虹、晶合集成受益于订单转移至大陆，稼动率表现优于海外同行，预计2025年营收同比增长约15-20% [2] - 2025年半导体材料销售量将随着下游晶圆厂稼动率恢复而增加，但部分细分耗材品类如湿电子化学品、电子特气等仍有一定降价压力 [3] 细分领域机会 - 电子大宗气体：广钢气体（688548 CH）是长鑫和长存的供应商 [3] - CMP抛光液：安集科技（688019 CH） [3] - 先进封装电镀液和光刻胶：艾森股份（688720 CH） [3] - PCB电子化学品和电镀液：天承科技（688603 CH） [3] - 碳化硅衬底：天岳先进（688234 CH），主业碳化硅衬底持续扩产叠加SiC晶圆在光波导应用的关注度提升 [3] 全球晶圆代工市场 - 台积电5nm/3nm节点的产能利用率自24Q3达到100%并持续保持满载运行，2nm制程N2进展顺利，有望于2025年年中开启大规模量产 [2] - 全球8英寸成熟产能在2025年和2026年将分别超出需求约20%和15%，12英寸相对较好，预计供过于求的比例在高个位数 [2] - 台湾的成熟晶圆厂如联电、世界先进、力积电等2024年折合8英寸产能利用率仅不到7成，2025年预计恢复至75-80% [2]