募资情况 - 2022年非公开发行319,334,577股，发行价8.04元/股，募资2,567,449,999.08元，净额2,512,526,098.54元[2] 项目投入 - 截至2024年9月30日，第三代功率半导体产业园项目拟投194,000.00万元，累计投9,929.31万元[3] - 截至2024年9月30日，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目拟投44,507.61万元，累计投5,353.95万元[3] - 截至2024年9月30日，补充流动资金拟投12,745.00万元，累计投12,745.00万元[3] 资金使用 - 2024年1月17日拟用170,000万元闲置募资补流，11月19日归还[4] - 拟用183,000万元闲置募资补流，期限不超十二个月，预计节约财务费用5,673万元[5] 审批情况 - 2024年11月20日，董事会和监事会审议通过使用闲置募资补流议案[7] - 保荐机构认为履行必要程序，无变相改变投向情形，同意使用[8]