募资情况 - 公司首次公开发行股票31,619,800股，发行价每股71.88元，募资总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[1] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等3个项目已结项，总投资分别为7,986.46万元、19,948.34万元、27,094.85万元[3] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目累计投入58,084.91万元，投入比例66.01%[8] - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投入募集资金26,826.60万元，建设中[3] 资金使用 - 补充流动资金25,000.00万元，已补流[3] - 公司回购股份使用超募资金19,727.29万元[4] 项目延期 - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目实施期限延至2025年6月[12] - 延期原因是审批周期长、施工证下发晚及天气影响施工进度[8]