行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持） [5] 报告核心观点 - SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案可助力容量扩充 [2][7][8] - 事件驱动：英伟达将于2026年3月16日举办GTC 2026大会，市场关注其有望结合Groq LPU芯片架构推出新的AI推理芯片方案，进而驱动SRAM拓展应用 [7] - SRAM可实现较高的访问速度，读写速度极快，访问时间仅约10纳秒甚至更低，远超DRAM [7] - SRAM架构在AI推理中拓展应用，头部厂商加速布局。SRAM容量较小但工作速度快，在AI推理过程中，对于小参数模型的模型权重、数据流架构中的中间结果和权重数据等部分容量要求小但访问速度要求高的数据，可作为HBM之外的重要存储层级补充 [7] - 产业进展：2025年12月英伟达斥资200亿美元获得Groq知识产权的非独家授权。Groq LPU采用容量达数百MB的片上SRAM存放模型权重，片上带宽高达80TB/s [7] - 产业进展：Cerebras推出的晶圆级引擎3（WSE-3）芯片拥有多达44GB的片上SRAM存储。2026年2月，OpenAI发布其首款搭载Cerebras Systems芯片的AI模型GPT-5.3-Codex-Spark，并有望在2026~2028年把750MW规模的Cerebras芯片集成到其AI推理计算资源库中 [7] - 3D堆叠方案助力SRAM实现容量扩充，AMD等头部厂商已有布局。该方案可通过垂直堆叠存储单元的方法来提升密度，规避传统SRAM容量受面积密度限制的问题 [7] - 产业进展：2021年AMD公布3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，可将额外的7nm SRAM缓存垂直堆叠在Ryzen计算小芯片顶部 [7] - 产业进展：2024年7月，富士通介绍旗下MONAKA处理器采用3D SRAM技术，计划2027年出货。该处理器采用3D芯粒架构，所有末级缓存位于5nm SRAM芯片（底层芯片）中 [7][17] 投资建议与相关标的 - 投资建议：SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案助力容量扩充 [3][8] - 相关标的覆盖多个产业链环节 [3][8]： - 布局定制化存储方案的国内头部存储芯片设计厂商：兆易创新、北京君正等 - 布局基于SRAM的数字存算一体方案：恒烁股份 - 布局先进封装：长电科技、通富微电等 - 布局混合键合设备：拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微等 - 有望受益于英伟达新芯片方案的头部PCB厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技等 - PCB上游企业：生益科技、南亚新材、宏和科技、菲利华、中材科技等

2026年3月金股组合概览 - 国元证券2026年3月金股组合包含8只个股及2只ETF，覆盖计算机、电子、汽车、传媒商社、电新机械、军工及新材料等行业[4][16] - 组合中市值最大的公司是江西铜业，市值达1,764.30亿元人民币[18][21] - 组合中市盈率(TTM)最高的公司是拓荆科技，为107.15倍；最低的是江西铜业，为25.12倍[4][16][22] 近期市场表现回顾 - 2026年2月金股组合自由流通加权收益率为6.47%，等权收益率为4.99%，均跑赢同期上证指数（上涨1.09%）和沪深300指数（上涨0.99%）的表现[12] - 2月表现最佳的金股是银轮股份，当月涨幅达32.15%[12][13] - 博时上证科创板新材料ETF在2月关注ETF中表现最好，上涨6.65%[12][13] 个股核心推荐逻辑 - **金山办公**：股价因AI对软件业的冲击而调整，但公司积极拥抱AI变革，持续推出相关产品，被视为AI发展的受益者[5][23] - **生益科技**：受益于AI服务器PCB规格升级（单机柜价值量提升）、M9规模化应用预期（26年Q2）及2026年泰国/江西高端CCL产能释放[5][24] - **拓荆科技**：国内薄膜沉积设备龙头，受益于26年国内存储芯片产能扩充周期及高深宽技术升级带来的设备需求提升[5][25] - **伯特利**：国内线控制动领先企业，是自动驾驶执行层核心标的，并切入机器人丝杠和电机领域，当前估值相对较低[6][26] - **银轮股份**：受益于经济复苏带动的工程机械/重卡上行、数据中心自建电厂（燃气轮机）主题发酵及卡特彼勒中长期数据中心订单[6][27] - **江西铜业**：国内最大阴极铜生产商之一，铜金属供需格局进入持续性短缺新阶段，供给受干扰而需求（如新能源汽车）持续扩张[7][30] 风险提示 - 主要风险包括各行业的海外政策风险以及个股公司的经营风险与业绩波动[8][31]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 事件驱动：SK海力士宣布在2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元）用于建设首座厂房及洁净室设施，此举被视为全球存储扩产的明确信号，旨在应对AI驱动的需求增长和当前供应瓶颈 [3] - 核心逻辑：存储芯片因AI需求增长及洁净室空间受限，正全面进入“卖方市场”，SK海力士库存仅剩约4周，供应高度趋紧，头部厂商主动扩产成为必然选择 [3] - 国内趋势：国内先进逻辑扩产有望超预期，受下游AI公司（如摩尔线程、沐曦股份等）上市带来的庞大先进制程代工需求推动，中芯国际与华虹半导体等代工龙头正加速高端制造布局 [4] - 供应链变化：中日半导体博弈走向“双向反制”，日本20家实体被列入出口管制名单，强化日系供应链不可靠预期，半导体设备“去日化”有望提上日程，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成 [4] - 技术趋势：英伟达计划在2028年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合技术，这将为先进封装与混合键合设备带来增量机遇，国内如精测电子参股公司已建成12英寸先进封装研发线并进入客户导入阶段 [5] 受益标的总结 - 先进逻辑受益：精测电子、北方华创（推荐）、中芯国际、华虹半导体 [5] - 存储扩产受益：中微公司（推荐）、拓荆科技（推荐）、精智达、中科飞测、晶合集成、雅克科技 [5] - 去日链受益：长川科技、华峰测控（推荐）、精智达、芯源微（推荐）、江丰电子 [5] - 3D封装/键合受益：精测电子、拓荆科技（推荐）、百傲化学 [5]

2025年度经营业绩 - 2025年度，公司实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [4] - 归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [4] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比增长约103.79% [4] - 基本每股收益同比增长34.27%，主要因归属于母公司股东的净利润大幅增长 [8] 2025年末财务状况 - 2025年末，公司总资产约198.25亿元，较期初增长约29.45% [5] - 归属于母公司的所有者权益约66.12亿元，较期初增长约25.23% [5] 业绩增长驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增，推动芯片制造厂加速先进制程迭代和产能扩张 [6] - 公司把握半导体芯片技术迭代与国产替代机遇，完善薄膜沉积及三维集成设备产品矩阵，依托PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD及先进键合设备的技术突破与规模化量产，业务规模大幅增长 [6] - 公司坚持高强度研发与自主创新，在新产品研发、产业化及产品迭代升级方面取得重大突破 [7] - 基于新型设备平台和反应腔的PECVD Stack、ACHM、PECVD Bianca等先进制程机台通过客户验证并实现产业化放量 [7] - 应用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB等先进工艺设备通过客户验证 [7] - ALD多种工艺设备通过客户验证，收入同比大幅增长，产业化进程加速 [7] - 混合键合设备持续拓展客户，收入保持高速增长 [7] 主要财务指标变动原因 - 营业收入同比增长58.87%，主要因产品竞争力提升，应用于先进存储、先进逻辑领域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先进工艺设备进入规模化量产并实现收入转化，同时先进键合设备客户拓展取得关键突破，销售收入大幅增长 [8] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长35.05%，主要因营业收入大幅增长带来毛利额增加，且公司规模扩大后规模效应显现，期间费用率下降 [8] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长103.79%，主要因日常经营产生的净利润大幅增加，以及非经常性损益同比减少（主要系对外投资的公允价值变动损益同比减少） [8]

公司业绩表现 - 2025年度公司实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [1] - 2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比增长约103.79% [1] 行业驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增，驱动芯片制造厂加速推进先进制程技术迭代并扩大产能规模 [1] 公司业务与战略 - 公司积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇 [1] - 公司构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域的技术突破与规模化量产，公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比增长约103.79% [1] 行业驱动因素 - 人工智能、高性能计算、汽车电子、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展，需求激增 [1] - 芯片制造厂加速推进先进制程的技术迭代，同时不断扩大产能规模 [1] - 半导体芯片技术迭代升级与国产替代为公司带来发展机遇 [1] 公司核心竞争力与业务增长 - 公司构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 公司在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域实现技术突破与规模化量产 [1] - 公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长 [1]

海外半导体零部件环节市场表现 - 2026年以来海外半导体零部件公司股价涨幅显著领先于其他半导体资产 截至2026年2月22日 UCT MKS VAT 大和热磁年初以来涨幅分别为134% 62% 38% 28% 而同期存储核心资产SK海力士 LAM KLA涨幅为55% 43% 23% 零部件环节领涨行情明确[3] - 近60个交易日内 UCT MKS等零部件公司股价表现同样强劲 涨幅分别达到166%和80% 显著跑赢同期设备与晶圆厂资产[4] - 海外零部件龙头公司2025年第四季度业绩及指引普遍超预期 印证行业高景气上行 例如MKS半导体收入达4.35亿美元超指引高端 AE半导体收入已回升至历史第二高水平 且客户均表示下半年需求将继续走高[16][17] 领涨的底层驱动逻辑 - AI驱动下全球半导体产业持续高强度资本开支 带动零部件需求进入上行拐点 台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元 同比增幅达27%-37% SK海力士 三星 美光等巨头也大幅提升资本开支计划[6][7] - 半导体零部件作为典型重资产行业 固定资产周转率普遍低于设备商 例如UCT MKS 富创精密2024年固定资产周转率分别为6.4次 4.6次和1.1次 低于AMAT LAM的9.0次和7.4次 这使得其稼动率提升时利润释放弹性更大[12] - 复盘历史周期 零部件公司业绩波动性极大 但在上行周期中利润呈现数倍增长弹性 例如2016年和2019年周期中表现显著[12] 中国大陆半导体零部件产业机遇 - 自主可控叠加全球存储周期驱动 中国大陆先进存储与逻辑制程扩产强度预计将强于海外 仅存储端 预计2026年长江存储与长鑫存储合计扩产10-11万片/月 对应资本开支约140-180亿美元[20][22] - 中国大陆存储芯片供需存在巨大静态缺口 2024年本土供给仅占全球产能约10.6% 但需求占全球市场37% 供需缺口高达27.6个百分点[21] - 供应链自主可控需求迫切 美 日 荷等国持续加强对华半导体设备及技术出口管制 推动国产零部件替代进程加速[30][32] - 国内龙头设备商存货周转天数已处于历史较低水平 例如2025年第三季度末北方华创 中微公司存货周转天数分别为463天和420天 随着扩产订单落地 有望开启快速补库周期 拉动零部件需求[23][24] 市场规模与竞争格局 - 半导体零部件市场空间广阔但高度细分 预计2026年中国大陆市场规模将超过1600亿元人民币 按功能可分为机械类 电气类 机电一体类 气液路类 仪器仪表类和光学类等 其中机械类市场规模最大 约497亿元[39][40] - 全球市场目前由美日企业主导 根据2020年数据 美系企业数量占比达46% 日系占36% 从收入体量看 2025年全球前十大供应商中 美日企业占据六席 如美国的UCT MKS 日本的Ebara Horiba等[47][49] - 不同细分赛道特征各异 1 气液路系统 如真空泵 阀门 市场规模大且有一定技术壁垒 易孕育大体量公司 2 电气类 如射频电源 和光学系统 市场规模相对小但技术壁垒极高 行业集中度高 3 金属结构件 市场规模大但加工壁垒较低 竞争激烈[51] 国产化率现状与核心选股思路 - 机械类零部件国产化进展相对较好 其中金属结构件和工艺件在成熟制程国产化率已接近50% 但非金属件 如硅 石英 陶瓷件 仍为日企优势赛道 国产化率普遍低于10%[54][56] - 电气类与仪器仪表类国产化难度大 但正处于加速替代阶段 例如陶瓷加热器 静电卡盘国产化率约10% 射频电源低于10% MFC 质量流量计 低于5%[58][59] - 气液路类处于加速替代阶段 但美日企业优势突出 例如真空泵 阀门 喷淋头等国产化率多低于10% 气体输送系统作为晶圆厂“毛细血管” 主要由美国UCT Ichor主导 国产化率低于20%[60][64] - 机电一体类部分产品已实现较好国产替代 如温控装置 废气处理装置国产化率超过30% 但机械手 EFEM 双工台等产品国产化率仍在10-20%或更低[67][69] - 当前板块核心选股思路在于“赛道天花板+国产化率” 优先选择市场规模大 远期国产化率提升空间显著的细分赛道 如陶瓷件 射频电源 气体输送系统 真空泵等[71] 重点公司分析 - **富创精密**：国内半导体零部件平台化龙头 产品覆盖机械及机电组件 气体传输系统等 是全球少数能量产应用于7nm及以上先进制程的零部件供应商 2018-2024年营收复合年增长率达54% 通过收购Compart Systems深化在气体传输领域布局 公司固定资产规模至2025年第四季度末已达约49亿元 产能布局领先 有望深度受益于先进制程扩产浪潮[74][77][80] - **珂玛科技**：国内先进陶瓷零部件龙头 主营陶瓷结构件 陶瓷加热器和静电卡盘 2019-2024年归母净利润复合年增长率高达90% 陶瓷加热器已在国内晶圆厂批量出货 技术壁垒高 远期市场空间广阔 仅陶瓷加热器在NAND DRAM产能达70万片/月时 潜在需求空间超130亿元[87][93][104] - **恒运昌**：国内射频电源系统龙头 首家支持7-14nm先进制程的国产射频电源供应商 2022-2024年营收和归母净利润复合年增长率分别为85%和132% 下游客户包括拓荆科技 中微公司 北方华创等头部设备商 在3D堆叠技术驱动下 射频电源需求有望量价齐升[111][115] A股半导体零部件板块估值分析 - 与海外同业相比 A股零部件板块在涨幅和估值上存在一定低估 截至2026年2月22日 A股零部件板块年初至今平均涨幅为23% 近120日涨幅为42% 而海外零部件公司同期涨幅分别接近70%和翻倍以上[33] - 估值方面 海外头部零部件公司2026年预测市盈率均值达89倍 而A股对应板块2026年预测市盈率均值为51倍 但A股公司2025-2027年营收和利润预测复合年增长率分别为33%和214% 成长性显著强于海外[33][36]

人工智能与半导体行业业绩 - 寒武纪2025年实现营业收入649,719.62万元，同比增长453.21%，归属于母公司所有者的净利润为205,922.85万元，实现扭亏为盈，主要受益于人工智能行业算力需求持续攀升 [1] - 沐曦股份2025年实现营业总收入164,408.55万元，同比增长121.26%，归属于母公司所有者的净利润为-78,145.20万元，亏损同比收窄44.53%，GPU产品出货量显著增长带动收入增加 [2] - 摩尔线程2025年实现营业收入150,552.51万元，同比增长243.37%，归属于母公司所有者的净利润为-102,431.13万元，亏损同比收窄36.70%，受益于AI产业发展及高性能GPU市场需求旺盛 [3] - 中微公司2025年净利润约为21.11亿元，同比增长30.69% [18] - 中科飞测2025年净利润5771.24万元，同比扭亏为盈 [18] - 拓荆科技2025年净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [18] - 澜起科技2025年净利润22.36亿元，同比增长58% [18] - 德科立2025年净利润同比下降27%，电信传输产品毛利下降，但DCI产品订单快速增长 [18] 其他科技与制造公司业绩 - 金山办公2025年度实现营业收入59.29亿元，同比增长15.78%，归属于母公司所有者的净利润18.43亿元，同比增长12.03% [14] - 菱电电控2025年度归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长745.02% [4] - 生益电子2025年净利润14.73亿元，同比增长343.76% [18] - 仕佳光子2025年净利润3.42亿元，同比增长426.15% [18] - 科兴制药2025年净利润1.59亿元，同比增长406.47% [18] - 佰维存储2025年净利润同比增长438%，存储业务大幅增长 [18] - 华丰科技2025年净利润3.6亿元，同比扭亏为盈 [18] - 卓易信息2025年净利润8212.16万元，同比增长150.05% [18] - 瑞晟智能2025年净利润为3527.19万元，同比增长120.44% [18] - 国科军工2025年净利润2.48亿元，同比增长24.55% [18] - 涪陵榨菜2025年净利润7.68亿元，同比下降3.93% [18] - 君实生物2025年净利润-8.74亿元，上年同期为-12.81亿元 [18] - 优刻得2025年净利润同比减亏68.19%，第四季度环比扭亏为盈 [18] 光伏与新能源行业动态 - 晶科能源2025年实现营业总收入6,549,191.74万元，同比减少29.18%，归属于母公司所有者的净利润-678,593.24万元，同比减少6,959.50%，主要因全球光伏产业链价格波动加剧及海外贸易政策扰动 [16] 公司资本运作与股权变动 - 汇成股份正在筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市 [5] - 中英科技正在筹划以现金方式购买常州市英中电气有限公司不低于51%的股份并取得控股权，预计构成重大资产重组 [7] - 法兰泰克控股股东、实际控制人正在筹划公司股份转让事宜，可能导致公司控制权变更，公司股票将于2026年3月2日继续停牌 [15] - 纳睿雷达向12名交易对方购买天津希格玛微电子技术有限公司100%股权 [19] 股东增减持与回购 - 微芯生物董事长提议回购公司股份，总额不超过1.2亿元 [19] - 滨化股份第一大股东和宜投资拟增持8500万元至1.67亿元公司股份 [19] - 润和软件拟减持不超487.97万股已回购的公司股份 [19] - 日盈电子实际控制人是蓉珠拟减持3%股份 [19] - 唯赛勃控股股东唯赛勃环保材料控股已减持2.99%股份 [19] - 炬光科技控股股东刘兴胜拟减持不超0.5564%股份 [22] - 美联新材股东拟合计减持不超4%公司股份 [22] - 方大特钢股东徐惠工拟减持不超1%股份 [22] - 洁雅股份股东明源基金及其一致行动人拟合计减持不超4.99%股份 [22] - 正海生物股东Longwood拟减持不超过2%股份 [22] - 长华化学股东拟减持不超144.43万股公司股份 [22] 重大合同与订单 - 中油工程1月新签合同额109.89亿元，同比增长9.15% [22] - 利民股份与拜耳签订最长6年期农用化学品长期供货合同，总金额约16亿元人民币 [22] - 中科海讯中标某项目信息处理类设备研制项目，中标金额合计约2.88亿元 [22] - 音飞储存中标8709.7万元设备采购项目 [22] - 城地香江子公司与上海联通续签IDC业务协议，预估合同金额为6.42亿元 [22] - 奋达科技获得北京某新锐智能硬件公司的AI萌宠陪伴机器人新订单 [22] 公司运营与监管事项 - 捷荣技术、控股股东及实际控制人赵晓群因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案 [6] - 富恒新材收到行政监管措施决定书，因2024年及以前年度部分财务数据不准确导致定期报告信息披露不准确 [12] - 新安洁实际控制人、董事长魏延田被立案调查和实施留置措施 [13] - 华胜天成澄清与华为主要合作模式为基于项目建设与运营需求采购华为产品，该业务收入占公司全球业务收入比例较小，对业绩不构成重大影响 [11] - 赛恩斯澄清公司铼酸铵产品暂未对外销售，钼加工及销售业务尚在前期阶段，预计对营业收入影响较小 [9] - 江钨装备发布风险提示，澄清无注入矿山资产的安排，股价已严重偏离公司基本面，主营业务未发生变化 [10] - 华纳药厂子公司通过巴西国家卫生监督局GMP认证 [22] - 上海医药普瑞巴林胶囊获得菲律宾药品注册证书 [22]

公司财务业绩 - 公司2025年度实现营业收入约65.19亿元，同比增长约58.87% [2] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长约35.05% [2]

公司2025年度业绩表现 - 全年实现营业总收入约65.19亿元，同比增长58.87% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润约9.29亿元，同比增长35.05% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约7.26亿元，同比大幅增长103.79%，主营业务盈利能力显著提升 [1] - 报告期末公司总资产约198.25亿元，较期初增长29.45% [1] - 归属于母公司的所有者权益约66.12亿元，较期初增长25.23%，财务状况稳健向好 [1] 行业发展驱动因素 - 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、汽车电子（智能驾驶、车联网）、机器人及可穿戴设备等新兴领域技术快速发展和需求激增 [1] - 芯片制造厂加速推进先进制程的技术迭代，同时不断扩大产能规模 [1] 公司业务与技术进展 - 积极把握半导体芯片技术迭代升级与国产替代的发展机遇，构建了较为完善的薄膜沉积设备、三维集成领域设备的产品矩阵 [1] - 依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备及先进键合设备领域的技术突破与规模化量产，在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长 [1] - 始终坚持高强度研发投入与自主创新双轮驱动，在新产品研发、产业化落地及全系列产品迭代升级等关键领域取得了一系列重大突破性创新成果 [2] - 基于新型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）和新型反应腔（pX和 Supra-D）的 PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM 以及 PECVD Bianca 等先进制程机台通过客户验证，实现产业化放量 [2] - 应用于先进存储领域的 PECVD OPN、SiB 等先进工艺设备通过客户验证 [2] - ALD 多种工艺设备通过客户验证，其收入同比实现大幅度增长，产业化进程显著加速 [2] - 在混合键合设备方面，持续拓展客户群体，收入保持高速增长趋势 [2] - 持续完善和扩大工艺覆盖范围，整体技术实力与核心竞争力实现稳步提升 [2]