报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 集成电路封测是半导体产业链后道工序，中国该行业具国际竞争力且内资企业占主导；产业链上游设备依赖进口、材料成本占比大，中游封装价值占比高且国产化进程加快，下游应用广泛；行业规模持续增长，竞争格局呈梯队分布，先进封装技术影响格局变化 [1][2][7][15][17][32][39] 根据相关目录分别进行总结 行业定义与分类 - 集成电路封测是加工后晶圆到芯片的桥梁，包括封装和测试环节，封装是对晶圆切割、焊线塑封，测试是对封装后集成电路进行功能和性能测试 [2] - 行业按产业链环节分为集成电路封装和集成电路测试 [3] 行业特征 - 集成电路封装测试是中国半导体产业链最具国际竞争力的环节，2023年中国行业规模达2932.2亿人民币，全球占比70% [7] - 早期是劳动密集型产业，近年先进封装技术发展使技术壁垒显著提升 [9] - 中国封测企业正从传统封装向先进封装转型 [10] 发展历程 - 经历通孔插装封装时代（20世纪70年代以前）、表面贴装时代（20世纪80年代后）、球栅阵列封装和晶圆级封装时代（20世纪90年代以后）、先进封装时代（20世纪末21世纪初至今） [11] 产业链分析 上游 - 包括封装材料（封装基板、键合丝等）和设备（注塑机、切割机、贴片机等），贴片机是核心设备且高度依赖进口，2021年国产化率仅3%；金丝、引线框架、塑封料等是主要原材料，占产品生产成本58.08%；引线键合是封测核心工艺，2015 - 2021年全球市场规模年均复合增长率2.1% [15][16][21][23][24] 中游 - 由专业封装测试企业组成，封装环节价值占比约80% - 85%，测试环节约15% - 20%；中国内资企业占主导，2019年中国前十大封测企业中内资企业销售额占比62.05%，国产化进程加快 [17][27][28] 下游 - 应用广泛，涵盖网络通讯、移动终端等诸多领域，如长电科技提供的服务涉及多种终端市场应用领域 [31] 行业规模 - 2018 - 2023年市场规模由2193.9亿人民币增长至2932.2亿人民币，年复合增长率5.97%；预计2024 - 2028年由3212.01亿人民币增长至3884.13亿人民币，年复合增长率4.86% [32] - 历史增长原因包括全球产业转移、中国人力成本优势和税收优惠政策；未来增长原因是中国封测设备和材料取得突破，国产供应链迎来机遇 [33][34] 政策梳理 - 《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》等多项政策从指导、规范、鼓励等方面促进集成电路封测行业发展，如给予税收减免、支持公共服务平台建设等 [36][38] 竞争格局 - 中国集成电路封测行业竞争格局百花齐放，呈现梯队分布，第一梯队有长电科技等，第二梯队有晶方科技等，第三梯队有利杨芯片等 [39] - 格局形成原因是中国领先企业通过并购占领市场份额，如长电科技2015年收购星科金朋；格局变化原因包括行业参与者众多催生细分领域企业，新兴需求增长使先进封装技术竞争加剧 [40][42][43] 上市公司速览 - 展示了江苏长电科技、天水华天科技等多家上市公司的总市值、营收规模、同比增长、毛利率等财务数据 [45] 企业分析 江苏长电科技股份有限公司 - 企业存续，注册资本177955.3万人民币，总部在无锡，提供芯片测试等全套解决方案，2003年上市，在高端封装技术研究开发有成果，多项技术达国际较好水平 [46][48] 通富微电子股份有限公司 - 企业存续，注册资本151682.5349万人民币，总部在南通，专业从事集成电路封装、测试，2007年上市，是国家高新技术企业等，设有多个科研机构，推动先进封装测试技术产业化 [49][51] 天水华天科技股份有限公司 - 企业存续，注册资本320448.4648万人民币，总部在天水，2003年成立、2007年上市，从事半导体集成电路等封装测试业务，为客户提供一站式服务，是半导体封测业务品牌 [52][54]