融资与资金使用 - 公司首次公开发行3050万股，发行价42.98元，募集资金总额131,089.00万元，净额119,486.61万元[1] - 募投项目总投资额47,325.00万元，拟投入募集资金金额相同[4] - 2022年1月6日已使用25,000.00万元超募资金永久补充流动资金[5] - 截至2024年8月2日，回购1,317,978股，占总股本0.902%，使用资金3,226.04万元[5] - 截至2024年11月30日，增加募投项目投资额已使用超募资金4,678.88万元，剩余7,492.30万元[6] - 公司超募资金净额84,332.79万元，截至2024年11月30日累计使用32,904.92万元，剩余46,480.43万元[7] - 新项目计划投资总额40,936.87万元，拟全部使用超募资金[8] 研发项目投资 - 新一代端侧AI芯片研发及产业化项目投资10,110.74万元，研发费用占比79.45%[9][12] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目投资16,917.56万元[9] - 研发中心建设项目投资13,908.57万元[9] 市场规模与增长预期 - 预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率32%[21] - 到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比专用硬件[21] - 2023年全球音频设备市场规模达371.17亿美元，同比增长7.19%，预计到2028年将增至537.67亿美元[21] - 全球智能家居市场收入预计2024年达1544亿美元，到2029年达2506亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为10.17%[22] - 2024年智能家居家庭渗透率将达73.0%，预计到2029年将达92.5%[22] - 2023年全球无线音频设备市场规模达1996.28亿元，预计2029年增长至5820.85亿元，年复合增长率（2024 - 2029）为19.25%[31] - 我国智能可穿戴设备市场出货量从2020年的15972万台增长到2024年的34403万台，市场规模从632.20亿元增长到1285.10亿元[31] - 预计全球可穿戴设备2020 - 2024复合增长率将达15.50%，2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量达1.94亿台[31] 研发费用与成果 - 2024年前三季度，公司研发费用为15960.42万元，占当期营业收入的比例为34.20%[37] - 2021年至2023年公司研发费用占营业收入的比例分别为24.95%、30.07%、31.80%[37] - 截至2024年6月30日，公司在全球拥有专利335项，其中美国19项，欧洲13项，中国大陆303项；发明专利299项，实用新型专利23项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记96项；拥有集成电路布图设计登记90项[39] 技术与产品 - 公司端侧AI音频芯片正在推广并获客户认可，还积极迭代升级MMSCIM技术提升总算力[15] - 公司自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，可实现全链路48K 24bit高清音频处理，ADC SNR高于112dB，DAC SNR高达120dB，底噪低于2uV，端到端延迟最低低至10ms以下，高保真低延迟高清AI降噪技术延迟小于3ms[35] - 公司将基于MMSCIM技术路径研发12nm FinFET等先进工艺技术提升芯片运算性能[50] - 公司推出基于MMSCIM的端侧AI音频芯片系列产品，相同功耗下AI算法处理能力显著提升[52] - 公司掌握高性能低功耗蓝牙通信等无线技术，降低产品功耗，增强抗干扰能力[53] 研发管理与团队 - 公司立项关注市场需求与行业趋势，确保项目对接实际需求[54] - 公司研发以产品线为主线，跨部门协作，遵循制度和流程保障创新能力[55] - 公司优化人力资源体系，深化与高校合作，实施股权激励计划[56] - 截至2024年上半年，公司研发团队规模达240人，占总人数70.59%[56] 项目风险与决策 - 超募资金投资项目未达预期或致公司经营业绩下降[59] - 公司面临端侧AI芯片及智能无线音频SoC芯片市场激烈竞争[60] - 公司新项目投入需精确理解和预判产业趋势，否则影响研发成果转化[61] - 端侧AI芯片研发投入大、结果不确定，研发失误或影响公司业绩[61] - 2024年12月26日第二届董事会第十七次会议同意使用不超40936.87万元超募资金投建新项目[63] - 2024年12月26日第二届监事会第十四次会议认为使用超募资金投建新项目合规[64] - 监事会同意使用部分超募资金投资建设新项目相关事项[64] - 保荐机构认为公司使用部分超募资金投建新项目履行必要程序[65] - 保荐机构认为使用超募资金投建新项目符合规定且无损害情形[65] - 保荐机构对公司使用部分超募资金投建新项目无异议[65] 项目费用占比 - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目工程建设费用1778.51万元，占比10.51%[25] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目研发费用14173.13万元，占比83.78%[25] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目基本预备费319.03万元，占比1.89%[25] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目铺底流动资金646.89万元，占比3.82%[25] - 研发中心建设项目工程建设费用2372.40万元，占比17.06%[44] - 研发中心建设项目研发费用11263.46万元，占比80.98%[44] - 研发中心建设项目基本预备费272.71万元，占比1.96%[44] 项目研究方向 - 项目将探索AI NPU多种实现方式，研究“DSP + CIM”架构应用[49] - 项目将进行MMSCIM技术研究，迭代升级提升AI算法处理能力和能效比[49]