募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已用自有资金投入5.364203亿元[4] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”募资投资额30亿元，已投入0元[6] - “SiC功率器件生产线建设项目”募资投资额7.5亿元，已投入7.289982亿元[6] - “汽车半导体封装项目（一期）”募资投资额11亿元，已投入4.871035亿元[6] - 补充流动资金募资投资额16.5亿元，已投入14.630611亿元[6] 项目延期 - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] - “汽车半导体封装项目（一期）”预定可使用状态日期延至2026年12月[5] 决策通过 - 2024年11月25日董事会、监事会分别同意通过项目延期议案[8][9]