资金募集 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，发行价每股20元，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 项目投入 - 截至2024年9月30日，士兰集昕为12英寸芯片项目用自有资金投入5.364203亿元[4] - 12英寸芯片项目募集资金投资额30亿，已投16亿，未用募资[5] - SiC功率器件项目募资投资额7.5亿，已投7.5亿，用募资7.289982亿[5] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投资额11亿，已投11亿，用募资4.871035亿[5] - 补充流动资金募资投资额16.5亿，已投14.630611亿，用募资14.630611亿[5] 项目延期 - 12英寸芯片项目预定可使用状态时间从2024年12月延至2026年12月[5] - 汽车半导体封装项目（一期）预定可使用状态时间从2025年9月延至2026年12月[5] 议案审议 - 2024年11月25日董事会、监事会审议通过募投项目延期议案[8][9]