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利扬芯片:关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告
688135利扬芯片(688135)2024-12-30 20:58

可转债发行 - 公司获准发行面值总额52000万元可转换公司债券,期限6年[3] - 应募集资金52000万元,实际募集资金52000万元[3] - 扣除发行费用后,实际募集资金净额为512889094.32元[3] 可转债交易与转股 - 可转债于2024年7月19日起在上海证券交易所挂牌交易[4] - 转股期自2025年1月8日起至2030年7月1日止[4] 其他信息 - 《募集说明书》于2024年6月28日披露[5] - 联系部门为董事会秘书室,电话0769 - 26382738,邮箱ivan@leadyo.com[6] - 公告日期为2024年12月31日[7]