融资情况 - 公司非公开发行48,287,971股A股，发行价11.39元/股，募资总额549,999,989.69元，净额534,504,090.90元[10] - 截至2024年9月30日，募集资金累计使用39,147.27万元[13] 项目调整 - 拟将电子陶瓷材料产业化项目（一期）募资减少6,736.97万元调至电子封装陶瓷材料扩产项目[14] - 电子封装陶瓷材料扩产项目投资总额从22,187.42万元增至36,925.80万元[16] - 电子封装陶瓷材料扩产项目多项费用增加[17] - 两项目预定可使用状态日期从2024年12月延至2025年12月[18] 项目延期原因 - 电子封装陶瓷材料扩产项目受市场及技术影响需推进设备调试和建设[19] - 电子陶瓷材料产业化项目（一期）因半导体市场升级产品要求提高[21] 后续措施 - 变更用途及延期对项目无实质影响，符合长远规划[22] - 延期后协调资源推动项目，加强资金监督[22] - 相关议案已通过审议，提请股东及代表审议[22]