报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为“推荐”，维持该评级 [5] 报告的核心观点 - 大模型商业生态推动端侧场景落地，国内厂商探索商业化路径，大模型成本降低推动技术普及，端侧AI赋能终端产品 [7] - 全球云厂商capex投入稳步增长，2024年Q4海外四大CSP厂商资本开支同比大幅增长，2025年AI服务器市场规模预计升至2980亿美元，端侧AI借NPU拓展应用场景 [7] - AI引领硬件创新，催化换机需求，AI手机、PC、玩具等市场规模有望快速增长，各领域迎来新发展契机 [7] - 乐观看待DeepSeek创新对电子行业的改变，看好AI推动消费电子换机及相关终端硬件发展，推荐蓝思科技、鹏鼎控股、瑞芯微、海光信息等产业链相关公司 [7] 根据相关目录分别进行总结 一、大模型商业生态推动端侧场景落地 （一）AI大模型的商业生态与格局——价格下探，应用百花齐放 - ChatGPT引领AI产业发展进入新阶段，全球多数公司对AI的投入集中在大模型训练，拉动相关硬件需求 [9] - 中国AI通用大模型参与方积极探索商业化路径，B端商业化模式日渐清晰，C端尚未形成清晰发展路径 [9] - 大模型降价助推商业化进程，阿里云、百度、字节跳动等多家厂商纷纷降价，降低了企业和个人使用AI技术的门槛 [10] - Deepseek - V3及R1大模型问世有望加速AI大模型商业化，国内GPU和云厂商适配其模型，相关生态呈现百花齐放 [13] （二）端侧垂直应用落地与场景需求 - 端侧AI可高效赋能智能终端，具有降低延迟、保护隐私、减轻云端负担等优势 [14] - AI加持下，手机将由工具升级为助手，苹果、华为等厂商引入AI功能，2024 - 2028年全球AI手机复合增速将达40.5% [14][15] - AI PC有望承载个人大模型需求，具备全模态人机自然交互、承载多场景、计算能力强、存储安全等优势，能提供个性化服务 [19][20] - AI大模型加持，AR眼镜升级为智能眼镜，2024年全球已公开亮相的智能眼镜系列产品达46款 [22] （三）端侧产业链全景图 - 端侧AI芯片、中游模组及软件、下游终端厂商产业链上下游积极推动AI在端侧部署，AI手机核心变化是SoC升级 [23] - 手机SoC厂商重点布局AI，高通、华为、苹果等厂商推出集成AI引擎或NPU的处理器 [24] - 满足AI需求需要升级手机内存、散热系统，提升电池容量和发展快充技术，推荐恒玄科技等相关公司 [25][28] 二、全球云厂商capex投入稳步增长，Deepseek让端侧模型落地成为可能 （一）全球云厂商Capex投入持续攀升，算力需求呈现高速增长 - 海外四大CSP厂商亚马逊、微软、谷歌、Meta资本开支增长强劲，2024年Q4同比分别增长29.6%、55.1%、34.4%、88.2% [30] - 全球AI服务器市场规模迅猛增长，预计2024年约2050亿美元，2025年升至2980亿美元，占比超70% [36] - 中国AI服务器市场规模扩张受政策扶持，企业与研究机构积极研发创新，推理负载占比有望从2021年的55.5%提升到2025年的60.8% [40][41] （二）端侧AI快速发展，DeepSeek让端侧模型低成本成为可能 - 端侧AI可本地处理数据和任务，提升用户体验并保护隐私，NPU技术进步推动终端设备多模态任务性能提升 [45] - 端侧大模型向多模态领域拓展，应用场景从智能手机、PC拓展到可穿戴设备，为厂商带来商业机遇 [47] - 智算在AI深度学习领域发挥重要作用，包括加速模型训练、优化推断推理、助力模型优化 [50] - 人工智能芯片架构与应用类型有区别，Deepseek浪潮使端侧成本逐步下降，其模型性能强、成本低，加速AI应用与硬件普及 [52][54] （三）端侧模型快速发展，端侧SoC未来发展呈现新趋势 - 多数参与者倾向于边缘 - 云协作架构，对仅云端解决方案不满意，担忧高延迟、隐私风险和服务成本 [56] - 2023 - 2032年全球设备边缘人工智能市场规模预计以25.9%的复合年增长率增长，边缘端部署大模型需优化性能指标和提高计算效率 [59][60] - 智能手机厂商开发并发布多款设备端语言模型，端侧语言模型开启智能应用新时代，但面临模型压缩等挑战 [62] - 随着蒸馏模型能力提升，端侧SoC未来发展将推动AI从云端向本地设备转移，提升数据隐私保护和处理效率 [64] 三、AI引领硬件创新，催化换机需求 （一）传统终端：催化换机需求，缩短换机周期 - 消费电子终端换机需求受刚性、诱导性、隐形需求驱动，近年换机周期放缓，AI的出现或将催动新一轮换机周期 [67] - Deepseek降本增效，推动AI应用从云端向端侧迁移，解决用户隐私顾虑，端侧小模型发展将带动AI消费终端快速渗透 [68][69] - 手机同质化严重，换机周期长，AI催化下将迎来换机潮，AI技术驱动功能变革，厂商积极入局，2024 - 2028年AI手机市场规模将以63%的年均复合增长率扩容 [70][76] - PC在AI出现前发展平淡，AI PC是承载大模型的理想载体，可实现生产力跃迁，从“工具”升级为“生产力伙伴”，2024 - 2028年AI PC渗透率将从2%提至64%，出货量从500万台增至1.75亿台 [78][83] （二）新型终端：创新产品高发区，AI个人化的重要拼图 - 可穿戴设备适合AI个人化，具备交互方式自然、产品形态创新等优势，Deepseek有望加速其迭代进程，2023 - 2032年全球可穿戴人工智能市场规模预计从310亿美元增长到2602.9亿美元 [85][88] - AI玩具成为创新亮点，提升趣味性和陪伴性，DeepSeek解决成本问题，加速其迭代落地，2022 - 2030年全球AI玩具市场规模将从87亿美元提升至351.1亿美元 [93][94] 四、投资建议 - DeepSeek创新未打破scaling laws，但其性能强、成本低，加速AI应用与硬件普及，AI发展仍需大模型和强大算力 [102] - Scaling laws从pre - training转向post - training和推理，增加模型规模等可加速模型推理能力学习 [102] - 针对边缘设备LLM部署，提高计算效率有利于AI硬件端落地普及，看好传统消费电子换机周期和AI终端硬件，建议关注寒武纪、海光信息等多家公司 [102]