资金运用 - 拟用100,000万元闲置募集资金临时补流，期限不超12个月[2][7][8][10] - 2024年使用的100,000万元闲置募集资金于2025年2月7日提前归还[4] - 2025年2月14日董监事会同意临时补流议案[8][9] 募资情况 - 向特定对象发行248,000,000股A股，募资4,960,000,000元，净额4,913,061,050.24元[3] - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额214,899.61万元[5] 项目投入 - 截至2025年1月31日，士兰集昕投“年产36万片12英寸芯片生产线项目”约5.47亿元[5] - SiC功率器件生产线建设项目募资投入进度100.11%[6] - 汽车半导体封装项目（一期）募资投入进度51.22%[6] - 补充流动资金募资投入进度100.00%[6] - 整体募集资金投入进度56.53%[6]