股东大会信息 - 股东大会时间为2025年1月14日，现场会议下午14：00开始，网络投票9:15 - 15:00[11][13] - 现场会议地点在珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号炬芯科技股份有限公司会议室[13] - 会议召集人为公司董事会，主持人是董事长周正宇[13] - 会议议案包括预计2025年度日常关联交易、使用部分超募资金投资建设新项目、参与设立产业投资基金暨关联交易[5][15] 关联交易情况 - 2025年日常关联交易预计总金额7310万元，2024年1 - 11月累计已发生交易金额6411.06万元[20] - 2024年日常关联交易预计总金额7445万元，实际发生关联交易金额6432.11万元[22] - 2025年向弘忆国际股份有限公司销售产品、商品预计金额7000万元，占同类业务比例13.47%，2024年1 - 11月累计已发生交易金额6161.38万元，占比11.86%[20] - 2025年向炬力集成电路设计有限公司和炬创芯(上海)微电子有限公司租赁房屋预计金额分别为265万元和45万元，占同类业务比例分别为46.49%和7.89%；2024年1 - 11月累计已发生交易金额分别为209.46万元和40.22万元，占比分别为36.75%和7.06%[20] - 2024年向瑞昱半导体股份有限公司购买商品预计金额150万元，实际发生关联交易金额21.05万元[22] 募集资金情况 - 公司首次公开发行3050万股，发行价42.98元，募集资金总额13.1089亿元，净额11.948661亿元[31] - 募集资金投资项目总投资额4.7325亿元，拟投入募集资金4.7325亿元[34] - 2022年使用2.5亿元超募资金永久补充流动资金[34] - 2024年8月2日完成回购，回购131.7978万股，占总股本0.902%，使用资金3226.04万元[35] - 2024年使用超募资金增加募投项目投资，已使用4678.88万元，剩余7492.30万元待使用[35] - 超募资金净额8.433279亿元，截至2024年11月30日累计使用3.290492亿元，剩余4.648043亿元[37] 新项目投资情况 - 新项目计划投资4.093687亿元，拟全部使用超募资金[38] - 新一代端侧AI芯片研发及产业化项目投资1.011074亿元，研发费用占比79.45%[39,41] - 新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目投资1.691756亿元[39] - 研发中心建设项目投资1.390857亿元[39] 市场规模预测 - 预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%[47] - 预计到2030年，75%的基于中小型模型的AIoT设备将采用高能效比的专用硬件[47] - 2023年全球音频设备市场规模达371.17亿美元，同比增长7.19%[47] - 2023年无线音频设备市场规模达到232亿美元[47] - 预计到2028年，全球音频设备市场规模将增至537.67亿美元[47] - 全球智能家居市场收入预计在2024年达到1544亿美元，到2029年市场规模将达到2506亿美元，2024 - 2029年复合年增长率为10.17%[48] - 2024年智能家居的家庭渗透率将达到73.0%，预计到2029年将达到92.5%[48] - 2023年全球无线音频设备市场规模达1996.28亿元，预计2029年增长至5820.85亿元，年复合增长率（2024 - 2029）为19.25%[53] - 我国智能可穿戴设备市场出货量从2020年的15972万台增长到2024年的34403万台，市场规模从632.20亿元增长到1285.10亿元[54] - 预计全球可穿戴设备2020 - 2024复合增长率将达15.50%[54] - 2024年全球可穿戴腕带设备出货量将增长5%，总量将达1.94亿台[54] 研发情况 - 2024年前三季度，公司研发费用为15960.42万元，占当期营业收入的比例为34.20%[58] - 2021年至2023年公司研发费用占营业收入的比例分别为24.95%、30.07%、31.80%[58] - 截至2024年6月30日，公司在全球拥有专利335项，其中美国19项，欧洲13项，中国大陆303项；包括发明专利299项，实用新型专利23项，外观设计专利13项；拥有软件著作权登记96项；拥有集成电路布图设计登记90项[58] - 公司自主掌握低延迟的无线通信私有协议设计，可实现全链路48K 24bit高清音频处理，ADC SNR高于112dB，DAC SNR高达120dB，底噪低于2uV，端到端延迟最低低至10ms以下[57] - 公司高保真低延迟高清AI降噪技术延迟小于3ms[57] - 公司将开发12nm FinFET工艺或其它先进芯片制造工艺，探索多芯片封装、系统级封装、倒芯片封装等新封装技术[60][66][67] - 项目将紧跟行业技术发展，向蓝牙6.0标准协议及更高版本迈进，探索星闪技术，推进WiFi和UWB等无线技术革新[63] - 项目将深入探索AI NPU的多种实现方式，研究“DSP + CIM”架构在AI NPU中的应用[65] - 项目将继续进行MMSCIM的技术研究，提升产品的AI算法处理能力和能效比[65] - 项目将进行AI音频、运动健康等端侧AI算法的开发[65] - 公司在端侧AI技术领域取得显著突破，推出基于MMSCIM的端侧AI音频芯片系列产品[68] - 公司在无线通信技术领域推出极具竞争力的无线通信解决方案，掌握高性能低功耗蓝牙通信技术等[68] - 截至2024年上半年公司研发团队规模达240人，占公司总人数的70.59%[71] 产业基金投资情况 - 公司全资子公司珠海熠芯拟认缴出资5000万元参与设立产业基金，持有约9.78%的出资比例[79] - 产业基金初始规模约为51112万元，主要投资半导体、新材料、高端装备领域[79][83] - 智胜电子出资300万元间接持有产业基金执行事务合伙人的有限合伙份额[80] - 产业基金总认缴出资额为51112万元，全部为货币出资[85] - 产业基金存续期为7年，前3年为投资期，后4年为回收期，可延长2次，每次不超1年，累计不超9年[86][87] - 投资期内，有限合伙人年度管理费为认缴出资额的2%[87] - 回收期内，有限合伙人年度管理费为实缴出资中用于分担已投未退出项目投资成本的2%[87] - 回收延长期内，有限合伙人年管理费为用于分担已投未退出项目投资成本的1%[87] - 有限合伙人收回出资后，可获8%的税前年化收益率（单利）门槛收益[89] - 超额收益部分，普通合伙人按20%比例提取绩效奖励[89] 风险与管理 - 新项目建设有助于强化公司整体竞争优势，但可能受行业环境等因素影响致经营业绩下降[74] - 公司面临市场竞争风险，国际龙头企业产品优势大，占据主要市场份额[74] - 端侧AI芯片研发需大量投入，项目进程及结果不确定，可能影响公司业绩[75] - 公司将开立募集资金专用账户，按规定使用和管理超募资金并及时披露信息[76][77]