业绩总结 - 2021 - 2023 年公司营业收入增长率分别为 60.88%、77.25%和 35.34%，复合增长率为 54.88%[95] - 2024 年公司营业收入预测区间为 56.00 亿元至 58.80 亿元，对应增长率区间为 44.02%至 51.22%；预计 2025 年营业收入在 65.00 亿至 71.00 亿之间[95] - 2024 年 1 - 9 月营业收入 397,666.18 万元，增长率 44.62%[142] - 2024 年 1 - 9 月营业成本 204,934.20 万元，增长率 59.10%[142] - 2024 年 1 - 9 月公司毛利率为 48.47%，高于同行业可比公司平均的 43.12%[163] - 2024 年 1 - 9 月公司收入同比增长率为 44.62%，高于同行业可比公司平均的 25.28%[163] - 2024 年 1 - 9 月公司净利润同比增长率为 12.72%，同行业可比公司平均为 - 4.40%[163] - 2024 年 1 - 9 月公司净利润为 75818.45 万元，经营活动产生的现金流量净额为 56737.28 万元[166][168] 用户数据 - 2022 - 2024 年在手订单金额分别为 46.44 亿元、67.96 亿元、67.65 亿元[145] 未来展望 - 假设未来三年营业收入增长率为 35%，测算 2024 - 2026 年营业收入分别为 524,926.27 万元、708,650.46 万元、956,678.13 万元[95][97] - 测算 2024 - 2026 年营业成本分别为 288,709.45 万元、389,757.76 万元、526,172.97 万元[97] - 2024 - 2026 年经营活动现金流入净额合计为 441045.12 万元[102] - 假设最低现金保有量增长率与营业收入增长率一致，2026 年末最低现金保有量为 731,677.89 万元，未来三年新增最低现金保有量为 434,293.19 万元[115] - 假设未来三年短期借款利率 3%，长期借款利率 4%，有息债务规模不变，未来三年偿还有息债务利息为 5,959.78 万元[116][118] - 公司未来三年存在资金缺口 375,924.75 万元，可自由支配资金 52,083.09 万元，未来三年预计经营性现金流入净额 441,045.12 万元，资金需求合计 869,052.96 万元[119][120] 新产品和新技术研发 - 公司本次募投拟融资规模 450,000.00 万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金[3] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资 94,034.85 万元，硬件设备投资 89,057.00 万元，占比 94.71%[7][8] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资 225,547.08 万元，全部为资本性投入[16] - 公司研发总费用为 212,491.33 万元，其中研发人员薪酬 37,467.05 万元、试制用原材料费用 167,525.18 万元、测试检测费 5,542.50 万元、其他研制费 1,956.60 万元[20] - 公司拟制造研发样机共 81 台，合计金额 167,525.18 万元，样机平均成本 2,068.21 万元[22] - 2024 年 1 - 9 月公司费用化研发投入 53887.36 万元，资本化研发投入 7308.68 万元，资本化占比 11.94%[45] - 截至 2024 年 9 月 30 日，公司研发人员数量为 917 人，占员工总数的 46.88%[53] - 截至 2024 年 9 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 466 项，其中境内 176 项，境外 290 项，发明专利 464 项[54] - 公司将在六大系列产品上进行新产品研发及迭代研发[162] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司主要采用自主研发模式，在韩国组建专业研发团队[77] - 公司产品采取以销定产的生产模式，按客户订单组织生产[78] - 提议 2024 - 2026 年现金分红比例为 25% - 30%[111]