业绩相关 - 报告期内公司专用设备产销率分别为72.84%、58.92%、38.91%和55.84%[10] - 截至2024年6月末，公司前次募集资金实际投资与承诺投资差额为16291.55万元[32] - “集成电路高端装备产业化应用中心项目”资金使用进度为55.48%[32] 未来展望 - 公司拟用募集资金用于半导体薄膜沉积设备智能工厂建设和研发实验室扩建项目[10] 新产品和新技术研发 - 前次募投项目产品适用于光伏、柔性电子及半导体的ALD设备，本次适用于半导体的ALD、CVD设备[10] 市场扩张和并购 - 本次募投项目实施不会与控股股东等新增构成重大不利影响的同业竞争[29] - 本次募投项目实施不会与控股股东等新增显失公平的关联交易[29] 其他新策略 - 前次募投项目实施地点自2023年6月起陆续搬迁至无锡市新吴区长江南路27号[35] - 公司与先导控股签署租赁合同，租赁厂房土地使用年限至2071年01月26日，租赁年限十年，租金每年每平方米400元[15] - 公司预计2023年度、2024年度存在与江苏容导半导体科技有限公司等企业的关联采购、与先导控股的关联租赁等日常关联交易[23][24]