会议与议案 - 第三届董事会第八次会议于2025年1月24日召开，应到董事6名，实到6名[1] - 《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》等多项议案表决结果为6票同意，0票反对，0票弃权，需提交2025年第一次临时股东大会审议[2][20][23][25][29][33][34][35][37][42][43][45][47][49][51][54][56][58][60][62][64][66][68][74][79] 可转债发行 - 拟发行数量不超过10,000,000张，发行总额不超过100,000.00万元，每张面值100元，按面值发行[4][5][7] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[8][10] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[16] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[17] - 当公司发生派送股票股利等情况时，将按相应公式进行转股价格调整[18] - 持有人转股数量计算方式为Q = V / P，不足一股的余额在转股当日后的五个交易日内现金兑付[24] - 到期赎回时，公司将在可转债期满后五个交易日内以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率由股东大会授权董事会协商确定[26] - 有条件赎回条款下，若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，公司有权赎回；未转股余额不足3000万元时，董事会也有权赎回[27][28] - 附加回售条款规定，若募集资金运用与承诺相比出现重大变化被认定改变用途，持有人享有一次回售权[30] - 有条件回售条款下，在可转债最后两个计息年度内，公司股票收盘价在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售[31] - 本次可转债可向原股东优先配售，优先配售数量发行前协商确定并公告[36] - 给予原股东优先配售后余额及原股东放弃认购部分，通过网下对机构投资者发售及/或网上发行，认购不足由保荐机构包销[37] - 单独或合计持有本次可转债总额10%以上未偿还债券面值的债券持有人可书面提议召开债券持有人会议[40][41] - 本次可转债不提供担保[47] - 发行的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户[49] - 公司本次可转债方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算[51] 资金用途 - 发行可转债募集资金总额不超过100,000.00万元，净额用于项目，不足自筹解决[43] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资总额75,888.00万元，拟投入募集资金额75,888.00万元[44] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资总额25,361.00万元，拟投入募集资金额24,112.00万元[44]