可转债发行 - 拟发行总额不超过100,000.00万元，数量不超过10,000,000张，每张面值100元，按面值发行[6][5][7] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[8][11] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[17] - 初始转股价格不低于相关均价且不得向上修正[18] - 当满足条件时董事会有权提出转股价格向下修正方案，修正须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过[22][23] - 到期赎回时以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率发行前协商确定[27] - 有条件赎回、回售及附加回售条款[28][29][31][32] - 转股数量计算方式及不足一股的余额处理[25] - 转股年度因可转债转股增加的股票与原股票权益相同[34] - 单独或合计持有本次可转债总额10%以上未偿还债券面值的债券持有人可提议召开债券持有人会议[41][42] - 本次可转债方案有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算[51] - 本次可转债不提供担保，将存放于专项账户，公司聘请资信评级机构出具资信评级报告[47][49][45] 项目投资 - 本次发行可转债募集资金净额用于两个项目，投资总额10.1249亿元，拟投入募集资金10亿元[43] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资7.5888亿元，拟投入募集资金7.5888亿元[43] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资2.5361亿元，拟投入募集资金2.4112亿元[43] 会议审议 - 第三届监事会第八次会议审议相关议案，表决结果均为3票同意，0票反对，0票弃权[2][4][5][6][7][8][10][16][17][21] - 相关议案尚需提交公司2025年第一次临时股东大会审议[2][4][5][6][7][8][9][10][16][17][21] 股东回报 - 为2025 - 2027年股东制定分红回报规划[61]