新产品和新技术研发 - 公司2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600[2] - 公司启动研发测试系统的ASIC芯片可提升在国内外市场的核心竞争力[11] - 自研ASIC芯片和相关测试系统有助于保障公司产业链安全稳定[12] - 2021 - 2024年1 - 9月，公司研发费用分别为9404.41万元、11780.92万元、13198.02万元和12087.93万元，占营业收入比例分别为10.71%、11.00%、19.10%和19.46%[25] 资金募集与项目投资 - 公司本次发行可转债募集资金总额不超过100,000万元[4] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资75,888.00万元，拟使用募集资金75,888.00万元[5][6] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25,361.00万元，拟使用募集资金24,112.00万元[5][18] 市场数据与趋势 - 2023 - 2027年间中国大陆成熟制程产能在全球的占比将从31%上升至39%[8] - 2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长6.5%，达到1130亿美元，2025年预计同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长至1390亿美元[19] 用户数据 - 截至2024年12月31日，全球装机量突破7500台[15] 未来展望与策略 - 本次募集资金投资项目将提升公司产品测试能力和保障供应链安全，丰富产品线，增强产品竞争力[33] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”实施后，公司研发将具备测试系统核心ASIC相关能力，构建供应链，打造国产化测试系统[34] - “高端SoC测试系统制造中心建设项目”实施后，将新增高端SoC测试系统生产能力，满足客户需求，加快科技创新成果转化[34] - 公司认为本次募集资金投向属于科技创新领域，符合未来发展战略，有助于提高科技创新能力[36] - 本次募集资金投向符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求[36]