融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超10亿元[5] 项目投资 - 基于自研ASIC芯片测试系统研发创新项目总投资75888万元，拟用募资75888万元[6][19] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25361万元，拟用募资24112万元[6][20][33] 市场数据 - 2023 - 2027年中国大陆成熟制程产能全球占比将从31%升至39%[7] - 2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长6.5%，达到1130亿美元，2025年将同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长至1390亿美元[21] 用户数据 - 截至2024年12月31日，公司全球装机量突破7500台[15] 研发费用 - 2021 - 2024年1 - 9月，公司研发费用分别为9404.41万元、11780.92万元、13198.02万元和12087.93万元，占营业收入比例分别为10.71%、11.00%、19.10%和19.46%[28] 财务影响 - 可转债募集资金到位后，公司货币资金、总资产和总负债规模将相应增加[36] - 可转债转股前，公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小，转股后资产负债率将逐步降低[36] - 发行募集资金到位后，短期内可能摊薄净资产收益率、每股收益等财务指标，长期盈利能力将显著增强[36] 人才策略 - 公司制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才，还引进高端人才[18] 生产策略 - 公司采用“销售预测 + 订单”安排生产计划，按核心工序自主生产、成熟工序委托外协组织生产[31] 市场拓展 - 公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，建立了完善的境内外营销服务网络[32] 资金使用 - 本次发行募集资金使用符合国家产业政策和公司整体发展战略[37] - 募集资金到位后将提升研发实力，推动产品技术升级迭代[37] - 募集资金投资项目具有可行性和必要性，符合公司及全体股东利益[37]