业绩总结 - 自2015年以来，公司收入和净利润实现近30%的复合增速，全球排名跃升至前20名[7] - 自2015年上市至2024年上半年，公司累计实现收入464.36亿元，累计实现净利润45.94亿元[8] - 2022年和2023年归属于上市公司股东的净利润分别为79,064.58万元和67,134.64万元[32] - 2022年和2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为75,440.48万元和66,204.59万元[32] - 2024年1 - 9月扣非前后归母净利润分别为76461.22万元、77750.54万元，2024年度按年化测算分别为101948.29万元、103667.38万元[37] 未来展望 - 假设2025年归母净利润和扣非后归母净利润分别较2024年预计数据下降20%、持平和增长20%[38] - 假设2025年净利润下降20%，发行后基本每股收益为0.83元/股，扣非后为0.84元/股[40][41] - 假设2025年净利润持平，发行后基本每股收益为1.03元/股，扣非后为1.05元/股[41] - 假设2025年净利润增长20%，发行后基本每股收益为1.24元/股，扣非后为1.26元/股[41] 新产品和新技术研发 - 公司围绕PCB核心技术累计投入研发近20亿元，拥有线路板领域有效专利超400项，研发团队人员超1300名[5] - 公司高精密多层线路板的研发制造能力达70层，高密度互连HDI板的量产技术能力达24层六阶[5][6] 市场扩张和并购 - 公司拟向特定对象发行不超过257,292,863股股票，募集资金不超过190,000.00万元[4] - 本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名（含）[16][17] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[20][27] - 本次发行的股份数量不超过本次发行前总股本的30%[30] - 本次发行用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[30] - 本次发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[28] - 发行前剔除库存股总股本为857642878股，发行完成后增至1114935741股[39] 其他新策略 - 公司将采取措施填补本次发行摊薄的即期回报，包括完善公司治理、加快募投项目进度、加强资金管理、完善利润分配制度[44][45][46][47] - 公司制定《未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划》，发行完成后将严格执行现行分红政策[47][48] - 公司董事、高级管理人员承诺维护公司和股东权益，薪酬和股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[49] - 公司控股股东深圳胜华、实际控制人陈涛承诺不干预公司经营、不损害公司利益，履行填补回报措施[51]