发行股票 - 向特定对象发行股票方案已通过公司相关会议审议，尚需深交所审核和证监会注册[8][53] - 发行对象不超过35名，以现金认购，发行数量不超发行前剔除库存股后股本总额30%（即不超257,292,863股）[8][9][34][40] - 发行采取询价方式，定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价80%[9][41] - 拟募集资金总额不超19亿元，原计划不超19.8亿元，调减8000万元[10][44][47][54] - 发行对象认购股份6个月内不得转让，发行不构成重大资产重组，不导致控股股东和实控人变化[12][13] 业绩数据 - 自2015年上市至2024年上半年，累计实现收入464.36亿元，净利润45.94亿元[29] - 自2015年上市至2024年上半年，累计发放现金分红和回购超12亿元，占净利润比例超27%[29] - 2024年上半年MFS集团营业收入同比增长13%，净利润同比增长104%[64] - 2024年1 - 9月扣非前后归母净利润分别为76461.22万元、77750.54万元，2024年度预计分别为101948.29万元、103667.38万元[133] 募集资金投向 - 募集资金拟投项目总投资额37.675557亿元，拟用募集资金19亿元[45][56] - 越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资18.154767亿元，拟用募集资金8.5亿元，建设期3年，年产能15万平方米[55] - 泰国高多层印制线路板项目预计总投资14.02079亿元，拟用募集资金5亿元，建设期2年，年产能150万平方米[55][57] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟用募集资金5.5亿元[45][56] 财务指标 - 2024年9月末公司资产负债率为53.65%，流动比率为1.01，速动比率为0.78[70] - 2023 - 2021年末公司资产负债率分别为56.13%、51.50%、53.42%，流动比率分别为0.96、0.93、0.95，速动比率分别为0.78、0.75、0.71[70] 研发情况 - 围绕PCB核心技术累计投入研发近20亿元，拥有线路板领域有效专利超400项，研发团队人员超1300名[26][63][144] - 高精密多层线路板研发制造能力达70层，高密度互连HDI板量产技术能力达24层六阶[26][63] - 已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业，1.6T光模块产品已完成打样[144] 市场数据 - 2024年全球PCB产值预计恢复增长，较2023年同比下降14.9%显著改善，2023 - 2028年HDI年均复合增速达16.3%[61] - 2024年全球AI服务器出货金额预计达280亿美元，同比增长16%，高阶AI服务器出货量增速达128%[61] - 2024年英伟达预计出货690万颗GPU，增速达82%[61] 分红政策 - 制定《未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划》，每年度现金分配利润不少于可分配利润10%[13][120][121][150] - 2021 - 2023年公司现金分红金额分别为16409.48万元、16218.02万元、16326.43万元[113] - 2021 - 2023年公司现金分红比率分别为24.48%、20.51%、24.32%[113] 人员情况 - 截至2024年9月30日公司员工总数为11,988人，其中技术人员2,035人，生产人员9,030人，销售人员250人[142] 其他 - 公司位列全球PCB供应商前20名，是全球最大电动汽车客户的TOP 2 PCB供应商，销售额逐年增长[22][145] - 除本次发行外，未来十二个月内不排除实施其他股权融资计划[131]