募集资金 - 本次发行募集资金总额不超过14350万元，不超最近一年末经审计净资产20%[3] - 前次发行募集资金净额为9598.5万元，募投项目有较大资金缺口[14] - 本次募集资金主要用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目[53] 项目情况 - 年产5万吨电子感光材料及配套材料项目总投资52538万元，前次已投入9598.5万元，本次拟投入14350万元[4] - 项目计划建设周期2年，原预定可使用日期2024年5月31日，现延期至2025年12月31日[20] - 建筑工程支出调整后拟投入27093.13万元，占比51.57%[23][24] - 设备购置及安装调整后拟投入13092.51万元，占比24.92%[24] - 工程建设其它费用调整前后拟投入均为3504.49万元，占比6.67%[24] - 基本预备费调整前后拟投入均为3302.94万元，占比6.29%[24] - 铺底流动资金调整后拟投入5544.93万元，占比10.55%[24] - 项目完全达产后，年均营业收入144676.14万元，利润总额17003.61万元，净利润12752.71万元[46] - 项目已完成备案、环评，土地出让手续办理完毕并取得不动产权证书[47] 市场数据 - 2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，近五年年均复合增长率为6.59%，预计2023年增至3096.63亿元，2024年增至3300.71亿元[35] - 2023年中国光刻胶市场规模预计可达109.2亿元[35] - 2023年预计消费电子涂料市场规模将达到133 - 230亿元[37] - 全球光刻胶市场预计2019 - 2026年复合年增长率有望达到6.3%，至2023年突破100亿美元，到2026年超过120亿美元[39] - 预计到2023年中国光刻胶产量有望达到23.8万吨[39] - 预计2026年中国光刻胶市场规模为163亿元，占全球比例从2019年的15%提升到19.3%[40] 产品进展 - PCB光刻胶外层油墨9000t/a已于2024年3月试生产，16000t/a预计2025年一季度申请试生产，上半年完成安全验收[51] - 涂料15000t/a目前处于消防验收阶段，预计2025年下半年试生产[51] - 自制树脂12000t/a预计2025年一季度申请试生产，上半年完成安全验收[51] - 显示及半导体光刻胶2000t/a和配套试剂7000t/a土建基本完成，处于内部装修与设备调试阶段，预计2025年下半年申请试生产[51] - 公司光伏绝缘胶已销售且快速增长，已逐步放量销售并成为主要供应商[32][45] - 公司光伏封装胶已开发多体系产品并迭代，在多家下游企业测试[32] 未来展望 - 项目可切入光伏新材料等领域，构建新业务增长点，实现部分核心原材料自产，提高销售毛利率[16] - 发行股票募集资金到位后，可缓解公司外部融资需求压力，提高资产总额和净额，降低财务风险[17] - 项目将在江西新建基地服务华南及周边地区[18] - 公司需加大环保型产品投入，扩大生产规模，把握环保政策机遇[28] - 公司需用新建产能替代非化工园区产能，降低环保政策风险[28] 发行影响 - 本次发行完成后公司资产总额与净资产总额将同时增加[54] - 本次发行完成后公司资产负债率将进一步降低[54] - 本次发行完成后公司流动比率、速动比率将有所升高[54] - 本次发行有利于降低公司财务风险，为持续发展提供保障[54] - 本次发行可为公司扩大经营规模、推进发展战略提供资金支持，提升盈利能力[54] - 本次募集资金使用用途符合公司整体战略发展规划及相关政策法规，具备必要性和可行性[55] - 本次募集资金到位和投入使用后有利于提升公司整体竞争实力和可持续发展能力[55]