融资情况 - 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过35亿元[4] - 射频芯片制造扩产项目拟使用募集资金30亿元[5][6] - 补充流动资金项目拟使用募集资金5亿元[5][27] 市场数据 - 2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元[7] - 2024年1 - 6月，公司射频前端模组收入占比超40%[8] 行业数据 - 截至2024年11月末，5G基站总数达419.1万个，净增81.5万个，占比33.2%，提高4.1%[19] 项目情况 - 射频芯片制造扩产项目总投资41.824326亿元，募集资金占比71.73%[5][6][24] - 硬件设备费总投资351,400.00万元，募集资金投入占比85.37%[24] - 项目实施主体为无锡芯卓湖光半导体有限公司[25] - 项目备案手续截至预案公告之日尚在进行中[26] 公司发展 - 公司已初步实现由Fabless模式向Fab - Lite模式转型[21] - 公司在多地设有研发或销售中心[18] 发行影响 - 募投项目实施利于保障供应链安全等[33] - 发行完成后公司资产规模增加，现金流压力缓解[35] 发行意义 - 发行A股股票符合公司及全体股东利益[36] - 募集资金投向符合国家战略和市场趋势[36] - 募集资金使用具有必要性和可行性[36]