股票发行 - 本次发行股票数量上限为16,036.43万股，总股本变化发行数量上限相应调整[3] - 假设2025年12月完成发行，发行数量和时间以实际为准[3] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东净利润平均值为43,650万元，扣非后为42,300万元[4] - 2024年末总股本为53,452.87万股，2025年发行前为53,454.75万股，发行后为69,491.18万股[6] - 假设2025年净利润下降10%，发行后基本每股收益0.57元/股，扣非后0.55元/股[6][7] - 假设2025年净利润持平，发行后基本每股收益0.63元/股，扣非后0.61元/股[7] - 假设2025年净利润增长10%，发行后基本每股收益0.69元/股，扣非后0.67元/股[7] 风险提示 - 本次发行可能短期内摊薄即期回报，若募投项目未达预期财务指标将下降[8][9] 募集资金用途 - 募集资金用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金，围绕主营业务开展[11] 公司优势 - 公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI等各种材料及相关工艺[13] - 公司在射频多领域形成多项发明专利和实用新型专利[13] - 公司建立了涵盖多方面的专业团队[15] - 公司在多地设有研发或销售中心，积累了丰富客户资源[17] 未来策略 - 公司拟推进募投项目建设，提升经营效率和盈利能力[18] - 公司将加强募集资金管理和运用，加快投资进度[19] - 公司将不断完善法人治理结构[21] - 公司将加强经营管理及内部控制，提升运营效率[22] - 公司将完善利润分配制度，强化投资者回报机制[23] - 公司将建立与发展相匹配的人才结构，加强人才队伍建设[25] 承诺事项 - 承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[30] - 促使公司薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[30] - 促使股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[30] - 按最新规定出具填补回报措施补充承诺[30][33] - 履行填补回报措施承诺，违规愿承担补偿责任[30][33] - 实际控制人不越权干预公司经营、不侵占公司利益[33] - 实际控制人确保公司填补回报措施切实履行[33] - 违反承诺同意接受证券监管机构处罚或管理措施[31][33]