融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过160,364,259股A股，募集资金不超过350,000.00万元[4][24] - 发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[28][38] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[39] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东的净利润平均值为43,650万元，扣除非经常性损益后的净利润平均值为42,300万元[52][53] - 2024年末总股本为53,452.87万股，2025年发行前总股本为53,454.75万股，发行后为69,491.18万股[54] 未来展望 - 公司未来将保持利润分配政策的连续性与稳定性，盈利前景良好[33] - 本次发行可能导致公司即期回报在短期内摊薄，若募投项目未达预期，财务指标将下降[56] 新产品和新技术研发 - 公司拟发行股票募集资金扩建射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制化能力[16] 市场扩张和并购 - 借助自有产线，公司已形成分立器件的规模量产能力，部分产品已成功导入多家品牌客户并持续放量[18] 其他新策略 - 公司建立专业团队涵盖多方面，注重人才发掘培养以保障募投项目实施[61] - 公司将加强募集资金管理运用，保障资金按原定用途充分有效利用[65] - 公司将加强经营管理及内部控制，提升运营效率并控制成本和风险[67] - 公司重视股东回报，将完善利润分配制度并严格执行分红政策[69] - 公司将加强人才队伍建设，为可持续发展提供人才保障[70]