发行情况 - 本次发行价格为44.63元/股，定价基准日为2024年11月19日，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[9] - 本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为30,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额全部用于新型高端一体成型电感建设项目[10] - 本次发行对象所认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10] 财务数据 - 最近三年及一期公司主营业务毛利率分别为33.72%、37.58%、39.59%和40.64%[18] - 2024年1 - 9月主营业务收入122,501.29万元，其中金属软磁粉芯89,610.20万元占73.15%，磁性电感元件30,246.57万元占24.69%，金属软磁粉2,627.07万元占2.14%，其他17.45万元占0.01%[180] - 2024年1 - 9月电感元件板块以芯片电感为主实现销售收入3.02亿元，环比增长218.68%，占主营业务收入比重24.69%[163] 股权结构 - 截至2024年9月30日公司注册资本为280,955,062元[36] - 截至2024年9月30日，有限售条件股份数量为52,153,655股，占比18.56%；无限售条件股份数量为228,801,407股，占比81.44%；股份总数为280,955,062股[37][38] - 截至2024年9月30日，公司前十大股东持股合计157,719,235股，占比56.14%，限售股数量为52,078,755股[39] 行业情况 - 公司所处行业为制造业中的电阻电容电感元件制造，细分行业为电感磁性材料行业[46] - 下游应用需求向高效率、高功率密度发展，带动金属软磁材料需求持续快速增长[60] - 未来电感磁性材料行业集中度会不断提升[63] 产品情况 - 公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售[153] - 公司金属软磁粉芯从“铁硅1代”迭代至“铁硅4代”，覆盖5kHz - 2MHz频率段[159] - 公司现高端一体成型电感产品主要用于AI服务器GPU芯片供电，募投项目实施后可开发新产品适配端侧AI市场[98] 生产经营 - 公司采购依据销售订单安排生产计划，再制定采购计划统一采购[167] - 公司生产实行以销定产、按单生产，产能富余时储备生产，有自主和外协两种方式[169] - 公司产品以直接销售为主，营销平台分国内、国外销售部和销售管理部[170] 发展规划 - 公司发展目标是成为金属软磁材料及应用专家[200] - 公司落实“梧桐树”业务发展规划，打造金属软磁粉末制备平台[200] - 基于制备平台培育金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末等业务条线[200]