募集资金情况 - 2021年公开发行43,355,753股A股，发行价85元/股，募资总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[13] - 2023年募资结余1,136,002,230.61元，2024年使用653,758,701.75元，扣除手续费69,509.10元，加利息收入41,670,570.27元，2024年末结余523,844,590.03元[16] - 截至2024年12月31日，募集资金存储合计207,929,694.43元[18] - 2024年公司募集资金总额34.81亿元，年度投入5.38亿元，累计投入30.66亿元[38] 协议签订与账户销户 - 2021年11月与多家银行及保荐机构签订《募集资金专户存储三方监管协议》等协议[17] - 2022年10月和保荐机构与上海浦东发展银行黄浦支行签订补充协议[17] - 2024年6月公司及全资孙公司与KB Kookmin Bank签订四方监管协议[17] - 2023 - 2024年多家银行账户销户[17] 资金使用与管理 - 募集资金专户存放余额与实际结余差异3.16亿元，系现金管理未到期9000万元及补充流动资金2.26亿元所致[21] - 2024年6月25日审议通过用不超2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至年底已使用2.26亿元[23] - 2023 - 2024年审议通过用闲置募集资金进行现金管理[24] - 截至2024年12月31日，用兴业银行大额存单现金管理9000万元，年化收益率3.15%，到期日2026年1月31日[30] 项目投入情况 - 盛美半导体设备研发与制造中心项目承诺投资2亿元，累计投入2.18亿元，投入进度101.46%，预定可使用状态日期延期至2025年6月[38] - 某项目承诺投资5000万元，累计投入5458.74万元，投入进度101.02%[38] - 补充流动资金项目承诺投资5000万元，累计投入5000万元，投入进度100%[38] - 高端半导体设备拓展研发项目承诺投资3087.15万元，累计投入4434.75万元，投入进度101.84%[38] - 某中心项目承诺投资4500万元，资金尚未投入[38] 其他 - 公司涉及金额为15900万元人民币[44] - 会计师事务所执业证书序号为00012，编号为31000006，批准执业日期为2000年6月13日，装制日期为2010年1月[46] - 立信会计师认为公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告编制合规，如实反映情况[7]