业绩总结 - 2024年营业收入为561,774.04万元，同比增长44.48%[43] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为115,318.81万元，同比增长26.65%[43] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为121,614.30万元，同比上升[43] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为766,563.51万元，同比增长18.69%[43] - 2024年末总资产为1,212,845.24万元，同比增长24.35%[43] - 2024年基本每股收益为2.64元/股，同比增长26.32%[43] - 2024年加权平均净资产收益率为16.65%，较上年增加1.46个百分点[43] - 报告期内主营业务毛利率为48.14%[31] - 报告期内财务费用中汇兑收益为1,272.39万元[30] 用户数据 - 无 未来展望 - 未来几年公司主要客户将保持较高强度资本开支，带动半导体制造设备需求高景气[47] 新产品和新技术研发 - 公司研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术[46] - 2024年发明专利申请数311个，获得数38个，累计申请数1,520个，获得数468个[49] - 截至2024年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利470项，其中境内176项，境外294项，发明专利468项[49] - 费用化研发投入本年度为72,895.31，上年度为61,532.46，增长18.47%[49] - 资本化研发投入本年度为10,952.20，上年度为4,303.42，增长154.50%[49] - 研发投入合计本年度为83,847.50，上年度为65,835.88，增长27.36%[49] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为14.93%，上年度为16.93%，减少2.00个百分点[49] - 研发投入资本化的比重本年度为13.06%，上年度为6.54%，增加6.52个百分点[49] 市场扩张和并购 - 公司市场开拓策略是先开拓全球半导体龙头企业客户，再开拓新兴区域市场，但存在开拓失败风险[19] 其他新策略 - 无 其他要点 - 盛美上海首次公开发行A股43,355,753股，每股发行价85元，募集资金总额368,523.90万元，实际募集资金净额348,125.85万元[4] - 盛美上海证券于2021年11月18日在上海证券交易所上市，海通证券持续督导期为2021年11月18日至2024年12月31日[4] - 2024年度持续督导期为2024年1月1日至2024年12月31日[5] - 保荐机构于2025年2月18日至21日对上市公司进行现场检查[6] - 本持续督导期内，上市公司未发生需公开发表声明的违法违规事项[6] - 2024年公司不存在重大违规事项[41] - 公司应收账款账面价值为213,227.46万元，占总资产比例为17.58%[26] - 公司销售周期一般为一年至一年半甚至更长[20] - 公司产品交货期可能长达6个月[21] - 公司面临技术更新、关键技术人才流失、核心技术泄密、技术研发等核心竞争力风险[12][13][15][16] - 公司面临市场竞争、市场开拓失败、客户集中度较高、产品质量、市场声誉等经营风险[17][19][21][23][24] - 公司面临应收账款回收的财务风险[25] - 全球半导体专用设备行业市场主要被国际巨头占据，公司产品与国际巨头在适用技术节点、市场占有率等方面有差距[17][18] - 公司客户集中度较高，对主要客户销售预测偏差或客户经营问题会影响销售和收款[22] - 公司半导体专用设备产品复杂，质量问题会影响经营业绩和市场声誉[23] - 报告期末存货账面价值为423,220.07万元，占流动资产比例为44.57%[27] - 库存商品和发出商品账面价值为203,986.39万元，占存货账面价值比例为48.20%[27] - 2024年12月2日公司及部分子公司被列入BIS实体清单[39] - 2024年末募集资金结余金额为52,384.46万元，2023年结余113,600.22万元，本期使用65,375.87万元，手续费6.95万元，利息收入4,167.06万元[52] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存放余额为20,792.97万元，与实际结余差异31,591.49万元，系现金管理未到期9,000.00万元和补充流动资金22,591.49万元[53] - 截至2024年12月31日，控股股东ACM Research, Inc.持股35,769.2308万股，持股比例81.53%，年度内无变化，无质押、冻结或减持[56]