募集资金情况 - 公司首次公开发行43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 2023年募集资金结余113,600.22万元，2024年使用65,375.87万元，手续费6.95万元，利息收入4,167.06万元，年末结余52,384.46万元[3][4] - 2024年度募集资金总额为34.8125852034亿元[28] - 2024年度投入募集资金总额为6.5375870175亿元[28] - 已累计投入募集资金总额为30.6646871633亿元[28] 资金使用与管理 - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额20,792.97万元，与实际结余差异31,591.49万元，系现金管理9,000万元和补充流动资金22,591.49万元[9] - 2024年公司使用不超25,000万元闲置募集资金补充流动资金，截至年底使用22,591.49万元[12] - 2023年公司可用不超15亿元闲置资金现金管理，2024年调整为不超2亿元，截至年底现金管理金额90,000,000元，年化收益率3.15%[13] 项目进展 - 盛美半导体设备研发与制造中心项目截至期末累计投入12.1753386812亿元，进度为101.46%[28] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目截至期末累计投入4.5458739444亿元，进度为101.02%[28] - 补充流动资金项目截至期末累计投入6.5亿元，进度为100%[28] - 高端半导体设备拓展研发项目截至期末累计投入7.4434745377亿元，进度为101.84%[28] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目资金尚未投入，差额为 -2.45亿元[28] - 公司各项目合计截至期末累计投入30.6646871633亿元，进度为93.61%[28] 项目延期 - 2024年6月公司决定将“盛美半导体设备研发与制造中心”项目达预定可使用状态时间延期至2025年6月[17][28] 合规情况 - 截至2024年12月31日，公司无超募资金永久补充流动资金或归还贷款情况[14] - 报告期内，公司无超募资金用于在建及新项目情况[15] - 截至2024年12月31日，公司无募投项目节余资金用于其他项目情况[16] - 报告期内，公司募投项目未变更，已披露信息无违规，无违规使用募集资金情形[18][19]