业绩总结 - 上市27年连续每年现金分红，累计分配104.82亿元（含税）[3] - 通过多种方式募资净额33.55亿元，现金分配是募资3.12倍[3] - 近两年含税现金分红占净利润比率为68.82%、91.41%[3] 业务概况 - 成立于1985年，从事覆铜板和粘结片产销[1] - 产品用于高算力、AI服务器等电子产品[1] 技术荣誉 - 2011年获“国家认定企业技术中心”[4] - 2011年获批组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”[4] 公司治理 - 与投资者全面沟通，建立稳定关系[6][7] - 完善公司治理结构，设多个委员会并定规则[8] - 重视“关键少数”职责履行和风险防控，组织培训[10]